Gebraucht ESEC 3100 Plus #9251747 zu verkaufen

ESEC 3100 Plus ist eine hochmoderne, hochpräzise, automatisierte Kugelbondausrüstung von Palomar Technologies, die für modernste Drahtbondanwendungen entwickelt wurde. Es ist in der Lage, zuverlässige und wiederholbare Drahtbindungen mit einer breiten Palette von elektronischen Komponenten zu erreichen. Der Essec 3100 Plus kann konfiguriert werden, um verschiedene Codierungstechnologien wie Mittel-, End- und Schleifenbindungs-Netzwerkanleihen aufzunehmen. Es ist mit einem Dual-Achsen-Design entworfen und wird mit Präzisions-x-Y-Stufen gebaut, um Genauigkeit und Wiederholbarkeit für die anspruchsvollsten Anwendungen zu gewährleisten. Die X-Y-Stufen haben einen 6 µm Hubbereich und eine 160 µm Genauigkeit, und sie verfügen über hochauflösende Encoder für eine genaue Drahtbondsteuerung und -positionierung. Der Essec ESEC 3100 Plus verfügt zudem über automatisierte Visionsausrichtungsmöglichkeiten, die eine schnelle und einfache Platzierung und Ausrichtung von Teilen ermöglichen. Das System nutzt fortschrittliche Bildverarbeitung, die nachweislich verringerte Rüstzeiten und verbesserte Produktqualität erreicht. Die Bildverarbeitung verfügt über eine Dual-Kamera-Einheit, die eine Auflösung von 0,1 Micron x 0,1 Micron mit einem 8-Bit-Graustufenbild sowie eine Fadenkreuz-Overlay für bessere Genauigkeit bietet. 3100 Plus verfügt auch über leistungsstarke Embedded Controller, I/O und eine leistungsstarke Softwareumgebung, um die Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit des automatisierten Drahtbondprozesses zu erhöhen. Die Embedded Control Machine bietet eine echte Programmiersprache auf hohem Niveau und ist so konzipiert, dass sie eine vollständige Steuerung und einfache Integration in eine Vielzahl von Host-Systemen und -Anwendungen ermöglicht. Der I/O beinhaltet 26 Hochgeschwindigkeits-opto-isolierte Ein-/Ausgangsleitungen für eine schnelle und zuverlässige Drahtbondsteuerung. ESEC 3100 Plus verfügt außerdem über eine Vision Electronic Pick-and-Place und eine integrierte Vakuum-Pickup-Sonde, um den Drahtbondprozess weiter zu verbessern und die Zeit für die Durchführung von Drähten vom Pick-and-Place-Kopf zu reduzieren. Die Vakuum-Pickup-Sonde verwendet eine abnehmbare Werkzeugplatte mit manueller oder automatischer Umschaltung für eine einfache Drahtaufnahme. 3100 Plus wurde entwickelt, um die Zuverlässigkeit zu erhöhen und die Zykluszeiten für präzise automatisierte Drahtbondvorgänge zu reduzieren. Seine Steuerungen, I/O, Bildverarbeitung und automatisierten Pick-and-Place-Funktionen arbeiten zusammen, um eine genaue und wiederholbare Bindung für große und kleine elektronische Komponenten zu gewährleisten.