Gebraucht ESEC 3100 Plus #9389548 zu verkaufen

ESEC 3100 Plus ist eine fortschrittliche halbautomatische Wafer-Bonding-Ausrüstung, die präzise und zuverlässige Ultra-High-Vakuum-Wafer-Bonding bietet. Es hält bis zu 10 Wafer gleichzeitig und automatisiert den gesamten Prozess der Bindung. Durch eine In-Plane-Genauigkeit von 5 μ m auf 6, 8 und 12-Zoll-Wafern erzielt er überlegene Bonding-Ergebnisse. Es bietet auch hermetische Abdichtung und Temperaturgleichmäßigkeit von +/- 2 ° C durch eine einzigartige Vorausrichtung und ein spezielles Klebeplattendesign. 3100 Plus bietet eine benutzerfreundliche Oberfläche, die eine einfache Einrichtung und Bedienung ermöglicht. Es bietet eine ergonomische Plattform, die das Laden von Wafern erleichtert und die Sicherheit des Bedieners erhöht. Es ermöglicht auch Echtzeit-Überwachung und manuelle Überschreibung, so dass eine sofortige Reaktion auf unerwartete Probleme während des Prozesses. Der Klebezyklus beginnt mit der Vorausrichtung. Das System wendet Vakuumkraft an, um einen präzisen und gleichmäßigen Kontakt zwischen den Wafern zu erzielen, und dann wird Wärme aufgebracht, um das Dichtmittel zu erweichen und zu verteilen. Die Selbstverklebungsklemme übt Druck aus, um sicherzustellen, dass das Dichtmittel den Spalt richtig ausfüllt und die Verbindung abdichtet. Die Einheit kühlt dann den Wafer ab und härtet das Dichtmittel aus. ESEC 3100 Plus verfügt auch über eine fortschrittliche Messmaschine, bestehend aus zwei Ausrichtzielen, die die Ausrichtung und Zentrierung der Wafer messen. Es misst auch den lokalen Druck und liefert eine genaue Rückmeldung an den Bediener, um eine bestmögliche Abdichtung zu gewährleisten. 3100 Plus Wafer Bonding Tool ist ein zuverlässiges und präzises Bonding Asset, das hochwertige Wafer Bonding in allen Arten von Ultra-High-Vakuum-Anwendungen bietet. Dank seiner intuitiven Benutzeroberfläche, seiner fortschrittlichen Vorausrichtung und seines ausgeklügelten Druckmodells sorgt es für Präzision und Zuverlässigkeit im Klebeprozess. Durch den Einsatz der neuesten Wafer-Bonding-Technologie können Anwender überlegene Bonding-Ergebnisse mit größerer Effizienz erzielen.