Gebraucht ESEC 3100 #9095156 zu verkaufen

ESEC 3100 ist ein automatisierter Hochleistungs-Die Attach Bonder, der für die Serienproduktion entwickelt wurde. Es ist in der Lage, eine Reihe von Chip-Größen von 0,3 mm bis 5 mm zu verkleben, während noch Ultra hohe Genauigkeit und hohe Temperaturen zu erreichen. Es ist gut geeignet, um die Nachfrage nach großvolumiger SMT-Montage- und Pad-Technologie zu befriedigen. Der Bonder verfügt über eine ausgezeichnete Wiederholgenauigkeit mit einer Platzierungsgenauigkeit von ± 1µm bei einer Temperatur von + 25 ° C und ± 0,5 µm bei einer Temperatur von bis zu + 35 ° C. Es ist benutzerfreundlich, mit einer benutzerfreundlichen grafischen Benutzeroberfläche und bietet eine vereinfachte Programmierung und Visualisierung von Daten. 3100 ermöglicht die Produktion von Hochvolumenteilen bis 2A Leistungsaufnahme pro Punkt, und seine innovativen Kühlköpfe bieten eine homogene Temperatur, um den Wärmeaufbau zu begrenzen, so dass größere Strommassenströme über mehrere Punkte. Eine Funktion wie die automatische Streuung ermöglicht es der Maschine, Sicherungswege automatisch zu erkennen und zu beenden. Darüber hinaus ist ESEC 3100 mit einer Vision-Ausrichtung ausgestattet, die eine genaue Neuausrichtung verschiedener Formgrößen und Positionen ermöglicht. Es kann auch Kurzschlüsse, Unterbrechungen, Fehlschaltungen und so weiter erkennen und bietet volle Rückverfolgbarkeit nach IPC- und JEDEC-Standards. Es eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Branchen und ist mit einem robusten Design konstruiert, um seine Langlebigkeit in Produktionsumgebungen zu gewährleisten. Mit der hohen Genauigkeit, Zuverlässigkeit und dem geringeren Stromverbrauch bietet es hohe Erträge und einen höheren Durchsatz bei gleichzeitiger Minimierung Ihrer Kosten.