Gebraucht ESEC 3200 P5 #9294190 zu verkaufen

ESEC 3200 P5 ist ein fortschrittlicher Präzisionsbonder, der für eine Reihe von Anwendungen für Halbleiterbaugruppen entwickelt wurde, wie Flip-Chip-Lötkugelbefestigung, Stempelbefestigung und Waferstoßen. Der Bonder ist mit einem langen Armdesign ausgestattet, das Flexibilität in der Prozessentwicklung und -experimentierung ermöglicht. Es bietet eine Reihe von Klebekopftypen, einschließlich Bonding Wedge, Force Mode, Point-Wedge, Preheat, Tacky Adhesive und WedgeCrimp, sowie die Fähigkeit, die direkte EB-Tintenstrahlabgabe zu bewältigen. Die große Arbeitsfläche von 3200 P5 Bonder macht es für komplizierte Prozesse geeignet, die mit größeren Bauteilen oder Substraten umgehen. Es ist auch in der Lage, hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit mit seiner feinen Bewegungssteuerung zu erreichen, so dass eine präzise Steuerung der Bindung Druck, Bindung Zeit, und Kurvenfahrt. Diese Eigenschaften wurden entwickelt, um hohe Prozessausbeuten für eine Vielzahl von Anwendungen zu erleichtern. ESEC 3200 P5 Bonder ist mit fortschrittlichen Visions- und visionsunterstützten Montagefunktionen ausgestattet. Seine VisForward-Funktion verwendet fortschrittliche Bildverarbeitungsalgorithmen, um die Inspektionszeit zu reduzieren. Das visionsunterstützte Ausrichtungssystem des Bonders ermöglicht eine schnelle und genaue Platzierung von Komponenten, was zu einem verbesserten Durchsatz und Ertrag führt. 3200 P5 ist in der Lage, multifunktionale Prozesse, wie Wafer befestigen und Flip-Chip-Lötkugel befestigen, mit verschiedenen Prozessmodi und Köpfen. Es bietet auch Unterstützung für mehrere programmierbare Prozesskarten, so dass Bediener eine Reihe von verschiedenen Parametern in einem einzigen Prozess einrichten können. Darüber hinaus ist der Bonder so konzipiert, dass er mit seinem Feeder-System hohe Durchsätze erzielt und eine automatische Beladung der Komponenten auf die Arbeitsstufe ermöglicht. ESEC 3200 P5 Bonder ist kompatibel mit einer breiten Palette von kompatiblen Umgebungssensoren, von Kälte über Feuchtigkeitsabbau bis hin zu heißem Lötreflow. Es enthält auch einen optionalen Barcode-Leser für Prozessverfolgung und Rückverfolgbarkeit. Die Touch-Control-Schnittstelle des Geräts ermöglicht eine mühelose Programmierung, Einrichtung und Steuerung. Schließlich ist 3200 P5 Bonder eines der fortschrittlichsten Präzisionsbonder auf dem Markt und bietet Benutzern erweiterte Funktionen und erweiterte Prozesskontrollfunktionen. Sein großer Arbeitsbereich, seine flexiblen Kopfarten, seine Vision-unterstützten Montagefähigkeiten, seine Multifunktionsprozesse und seine automatischen Ladefunktionen machen ihn zu einem wertvollen Kapital für jeden Halbleitermontageprozess.