Gebraucht ESEC 936.0002 #9087024 zu verkaufen

ESEC 936.0002 ist ein fortschrittlicher automatischer Bonder, entwickelt für Blei-zu-Blei, Blei-zu-J-Blei und STS-Montage von Chipkomponenten. Entwickelt von ESEC, einem weltweit führenden Anbieter von Halbleitermontage- und Verpackungslösungen, ermöglicht diese innovative Verbindungstechnologie traditionelle und moderne Montageprozesse. Dieses Tool bietet eine effiziente Möglichkeit, hochwertige und zuverlässige Pakete mit ultrapräziser Verklebung zu produzieren. ESEC 936.0002 bietet dank seines patentierten selbstzentrierenden Bleispurausrichtungssystems eine hervorragende Genauigkeits- und Genauigkeitskontrolle. Dieses System funktioniert, indem es die tatsächliche Bleispurposition überwacht und je nach Einstellung entsprechend anpasst. Das System scannt auch kontinuierlich nach Bleispurfehlern in der Ausrichtungsphase und gewährleistet höchste Qualität und Zuverlässigkeit von Anleihen für Hybrid- und konventionelle Baugruppen. Dieser hochmoderne Bonder liefert auch eine höhere Genauigkeit und Geschwindigkeit im Vergleich zu anderen manuellen und Förderbandverfahren. Es bietet eine Reihe von Funktionen, um eine optimale Leistung zu gewährleisten: von der automatischen Lade- und Abgabehöhenregelung über die automatische Temperatur- und Leistungseinstellung bis hin zum Kühlzonenmanagement. Darüber hinaus ist es mit sicherheitsrelevanten Funktionen wie Stromabschaltung im Notfall sowie FOUP&FOSB (Front-Opening Standard Receptacle Box) Schutz ausgestattet. Mit seinem hochwertigen Klebeprozess und seiner schnellen und einfachen Bedienung eignet sich ESEC 936.0002 Bonder besonders für die Hochgeschwindigkeitsproduktion von Standard- und kundenspezifischen Bleirahmenpaketen. Dank dieses fortschrittlichen Bonders können Hersteller nun Hochleistungspakete effizienter und präziser herstellen, Kosten senken und die Produktqualität steigern. ESEC 936.0002 ermöglicht es Herstellern, den höchsten Standard in ihrer Montageproduktionsumgebung zu erreichen und beizubehalten.