Gebraucht ESEC Tsunami 3100 Plus #9200852 zu verkaufen

ESEC Tsunami 3100 Plus ist ein fortschrittlicher Produktionsbonder, der Präzision und Genauigkeit in der automatisierten Prozesssteuerung bietet. Es wurde entwickelt, um die höchsten Standards der Branche in der Herstellung und Montage von integrierten Schaltungen, LED und anderen elektronischen Komponenten zu erfüllen. Es bietet eine hervorragende Leistung in Form einer optimalen Kombination von Bonding und Non-Bonding-Verfahren. Tsunami 3100 Plus wurde speziell für die Verwendung mit verschiedenen Substratmaterialien wie Keramik, Kunststoff, Glas und Metall entwickelt. Die Hauptmerkmale des ESEC Tsunami 3100 Plus sind der feste 25-Achsen-Bewegungstisch, vier unabhängige Dual-Achsen-Klebeköpfe mit insgesamt acht Motoren, ein vereinzeltes Substratmagazin, eine eingebaute IC-Reject-Handling-Station und ein Steuergerät mit offener Architektur. Es umfasst auch eine automatisierte Dosierstation, einen eloxierten Aluminiumrahmen, einen Luftdruckregler, einen radialen Positionierer und einen eingebauten mechanischen Kipprahmen. Tsunami 3100 Plus verwendet fortschrittliche Bewegungssteuerungs- und Prozessoptimierungssoftware, um eine präzise Bondplatzierung und Einheitlichkeit zu gewährleisten. Der Bonder verfügt über eine breite Palette von Klebefunktionen wie Kugelbonden, Keilbonden und Flachbonden. Der Bewegungssteuertisch ermöglicht eine Reihe automatisierter Prozesse, einschließlich der Auswahl und Platzierung von Komponenten, Bauteillöten und Bauteilschweißungen. Der Bonder verfügt auch über ein eingebautes X-Y-Komponentenpositionierungssystem. Das Steuergerät von ESEC Tsunami 3100 Plus ermöglicht eine nahtlose Integration in verschiedene Fertigungs- und Montageumgebungen. Die Maschine verfügt auch über mehrere Diagnosefunktionen, um sicherzustellen, dass das Kleben ordnungsgemäß durchgeführt und die Komponenten genau platziert werden. Außerdem enthält der Bonder ein erweitertes CCD-Kamerawerkzeug zur Überwachung der Anbindung integrierter Schaltungen. Tsunami 3100 Plus bietet eine optimale automatisierte Prozesssteuerungslösung für höchste Präzision und Genauigkeit in Baugruppen. Der Bonder ermöglicht die präzise Platzierung von Bauteilen, kombiniert mit schnellen und zuverlässigen Klebeprozessen. Der Bonder enthält auch eine breite Palette von einstellbaren Parametern, um eine optimale Montagelinienleistung zu gewährleisten.