Gebraucht ESEC Tsunami 3100 Plus #9263935 zu verkaufen

ESEC Tsunami 3100 Plus bietet einzigartige Bonding-Funktionen mit seiner fortschrittlichen Multi-Zone-Bonding-Technologie. Der Tsunami 3100 ist ein vollautomatisches, programmierbares Verbindungsgerät, das verschiedene Substrate wie Trimethylsiloxysilicat (TMS) -Bänder, Thermotransferfolien, dünne Filme, starre Substrate, Steifigkeits- und Thermoplaste verbinden kann. Das 3100 Plus verfügt über eine breite Palette von Funktionen wie einen integrierten Bond Program Manager (BPM), der Anleiheparameter speichert und herunterlädt, ein Network Link Interface (NLI) zur Echtzeit-Kommunikation, einen ultraempfindlichen Bond Pressure Sensor (BPS) zur Gewährleistung der Genauigkeit und ein unkompliziertes Operator Interface Panel. Darüber hinaus unterstützt der 3100 Plus mehrere Bondgrößen, darunter 0,006 „bis 0,030“ breite Steckplätze. Damit ist sie eine ideale Wahl für Serienreihen und für schnelle Umschaltvorgänge. Der Tsunami 3100 bietet zudem einen erweiterten Leistungsmodus, den Auto-Optimization Bond Mode (AOBM). Dieser Modus kann Anleiheparameter automatisch optimieren, um die Rendite in einem einzigen Prozess zu erhöhen. Eine automatische Referenzeinstellung sorgt dafür, dass für die zuverlässigste Verklebung stets höchste Haftdrücke eingehalten werden. Zum 3100 Plus gehört auch ein optionales Automatisches Reinigungssystem (ACS) mit UHV-Reinigungsdüse. Diese zusätzliche Funktion unterstützt die Aufrechterhaltung der Vakuumumgebung und die Beseitigung von Restverunreinigungen. Das ACS ist ein wesentlicher Bestandteil jedes hochzuverlässigen Verbindungsprozesses. Tsunami 3100 Plus ist ein All-in-One-Gerät, das für spezifische Anforderungen konfiguriert werden kann. Es ist sehr leistungsfähig, außerordentlich zuverlässig und kostengünstig. Dies macht es zu einer idealen Wahl für diejenigen, die nach einer robusten und zuverlässigen Klebemaschine suchen, die eine überlegene Haftfestigkeit und Wiederholbarkeit bietet.