Gebraucht ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9177974 zu verkaufen

ESEC TSUNAMI W3100 Plus
Hersteller
ESEC TSUNAMI
Modell
W3100 Plus
ID: 9177974
Wire bonders.
ESEC TSUNAMI W3100 Plus ist eine zuverlässige Verbindungsmaschine, die speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Es ist in der Lage, mehrere Werkzeuge gleichzeitig mit geringem thermischen Aufprall und einer ausgezeichneten Bindungsqualität zu verbinden. Dieses Produkt wird mit den fortschrittlichen Wire-to-Die-Bonding-Technologien hergestellt und verfügt über ein robustes und zuverlässiges Design mit überlegener Leistung. W3100 Plus verfügt über ein einheitliches Aufhängungssystem, eine schnelle thermische Zykluseinstellung, eine schnelle Servozykluseinstellung, präzise Parametereinstellungen und einen integrierten Temperiermechanismus. Das Aufhängungssystem hält das Gerät mit hoher Genauigkeit und garantiert beste Leistung. Die thermische Zykluseinstellung gewährleistet die richtige Temperatur für die Bindung, während die Servozykluseinstellung für die Einstellung des Drahtprofils während des Prozesses ist. ESEC TSUNAMI W3100 Plus bietet präzises, wiederholbares und zuverlässiges Drahtbonden, dank seiner variablen Geschwindigkeitsfähigkeit, die ihm eine beispiellose Bindung von hohen Steigungen und kleinen Drahtsteigungen ermöglicht. Der integrierte Temperiermechanismus eliminiert die Aktivität des diffundierten Siliziums und die Verformung der Drahtoberfläche, wodurch die Chancen eines Drahtbruchs in den Kreuzungsstufen reduziert werden. W3100 Plus bietet einen breiten Klebebereich von 0,1 mm bis 1,2 mm Steigungsdrähte und kann mit einer Vielzahl von Drahtmaterialien wie Gold, Kupfer und Aluminium arbeiten. Es kommt auch mit einer intuitiven und einfach zu bedienenden Benutzeroberfläche, mit einem Touchscreen-Monitor und einer Tastatur/Trackball. Mit einem Touchscreen ermöglicht eine genauere und schnellere Bedienung, und die Tastatur und der Trackball ermöglichen eine bequeme manuelle Einstellung der Parameter. Zusammenfassend ist ESEC TSUNAMI W3100 Plus ein zuverlässiger Bonder, der speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Es verfügt über ein einheitliches Aufhängungssystem, eine schnelle thermische Zykluseinstellung, eine schnelle Servozykluseinstellung, präzise Parametereinstellungen und einen integrierten Temperiermechanismus. Darüber hinaus bietet das Gerät eine breite Palette an Bindungen, eine intuitive Benutzeroberfläche und flexible Materialien und ist somit eine ideale Wahl für die Verbindung mehrerer Werkzeuge mit geringer thermischer Belastung und ausgezeichneter Bindungsqualität.
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