Gebraucht ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9265581 zu verkaufen

ESEC TSUNAMI W3100 Plus ist ein hochpräziser Hochdruckbonder, der für eine Vielzahl von Präzisionsanwendungen entwickelt wurde, darunter MEMS, LEDs, ICs, Hybrid- und Flip-Chip-Verpackungen und mikro-elektromechanische Systeme (MEMS). Der Bonder verwendet eine einzigartige, patentierte, beheizte Platte, mit der präzise, wiederholbare und zuverlässige Verbindungen hergestellt werden können. Der Präzisionsbonder verfügt über eine integrierte Workstation mit Vakuumspannfutter, Thermokoppler und Pulsratengenerator, um eine genaue Verbindungszeit und -temperatur zu gewährleisten. Die Workstation ist in der Lage, bis zu 8 "Wafer- und Flip-Chip-Größen zu handhaben. Die beheizte Platte kann bis zu 350 psi Druck und Temperaturen bis zu 240 ° C tragen. W3100 Plus ist auch mit einem sechsachsigen, linearen Bewegungssteuerungssystem ausgestattet, das eine Vielzahl von Verbindungswinkeln und Konfigurationen ermöglicht. Der Bonder verwendet eine einzigartige Heizplatteneinheit, die eine minimale Wartung und keine zusätzliche Reinigung oder Schmierung erfordert. Die Platte ist sehr verschleißfest und kann zur Reinigung und Wartung leicht aus dem Bonder entfernt werden. Der Bonder wurde auch entwickelt, um einen unberührten Bindungsbereich zu erhalten, indem proprietäre antistatische und korrosionsbeständige Materialien verwendet werden, die Kontaminationen und kontaminationsbedingte Defekte verhindern. ESEC TSUNAMI W3100 Plus ist extrem einfach zu bedienen und kann eine Vielzahl von Bindungsmaterialien und Konfigurationen aufnehmen. Die intuitive Benutzeroberfläche ermöglicht eine einfache Einrichtung, intuitive Namensschild-Verwaltung und Echtzeit-Prozedurverfolgung. Darüber hinaus kann die intuitive Benutzeroberfläche mit werkseitigen Automatisierungssystemen kommunizieren und ist in der Lage, Rezepte für verschiedene Prozesse im Handumdrehen einzurichten oder voreingestellte Rezepte hochzuladen. Für mehr Genauigkeit ist W3100 Plus mit einer eingebauten Vision-Maschine ausgestattet, mit der die Bondintegrität in Echtzeit überwacht werden kann. Das Tool verfügt über eine integrierte 3D-Kamera, die zwei Ebenen des Verbindungsbereichs abbildet und auf Fehlstellungen oder Unregelmäßigkeiten hin überwacht. Diese Funktion ermöglicht es dem Benutzer auch, die Verbindungsparameter schnell anzupassen und die Verbindungsparameter für eine erhöhte Genauigkeit zu optimieren. ESEC TSUNAMI W3100 Plus ist ein idealer Bonder für anspruchsvolle Präzisionsanwendungen, die wiederholbare, Hochdruck- und Hochtemperaturverbindungen mit minimaler Wartung und Konfiguration erfordern. Die intuitiven Bedienelemente, die flexiblen Konfigurationsoptionen und die fortschrittliche Bildüberwachung machen W3100 Plus perfekt für jede mikroelektronische und MEMS-Verpackungsanwendung.