Gebraucht ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9286437 zu verkaufen

ESEC TSUNAMI W3100 Plus ist ein automatisierter Bonder für die Montage von Flip-Chips mit hoher Präzision und überlegener automatisierter Handhabung. Dieser Bonder eignet sich ideal für die Herstellung von heutigen miniaturisierten Elektronikgeräten mit mehreren Prozessschritten zur schnellen und genauen Montage und Verklebung. W3100 Plus ist ein hocheffizienter Bonder, der eine schnelle und präzise Ausrichtung des Bauteils zur Leiterplatte ermöglicht. Es hat eine automatisierte Vision-Ausrüstung eingebaut, so dass die Einheit die Komponente für das Kleben genau ausrichten. Das Sichtsystem der Einheit ist auch in der Lage, die höchsten und niedrigsten Punkte der Komponente zu bestimmen, die dann verwendet wird, um die Verbindungskraft für die bestmögliche Bindung einzustellen. Der Bonder verfügt über einen Metallbindekopf, der mit der Festkörper-Vakuumtechnologie die Bewegungen des Kopfes steuert und eine präzise Bewegungssteuerung gewährleistet, um eine Verbindung höchster Qualität zu gewährleisten. Druck-, Temperatur- und Kraftparameter können für jede Bindung eingestellt werden, um die bestmögliche Bindung zu gewährleisten. Die Kraftrückkopplungseinheit des Geräts ermöglicht eine präzise Kontrolle der aufgebrachten Kraft, um eine bestmögliche Verbindung zu gewährleisten. Dieser automatisierte Bonder kann auf sehr genaue Toleranzen programmiert werden und kann Bauteile bis zu fünfzehn Millimeter Quadrat handhaben. Das Gerät ist auch in der Lage, mit einer Wiederholbarkeit von 3 Mikrometern mit einer Geschwindigkeit von bis zu 300 Bindungen/Minute zu verbinden. ESEC TSUNAMI W3100 Plus ist einfach zu bedienen und in bestehende Produktionslinien zu integrieren. Das Gerät ist mit einer verstellbaren und wiederverwendbaren Materialablage und einem Bedienfeld ausgestattet, das eine einfache Einrichtung und Einstellung ermöglicht. Die Einheit kann auch programmiert werden, um ein Bonding-Rezept durchzuführen, mit Parametern wie Zykluszeit, Druck, Temperatur und Kopfkraft, die im Speicher des Bonders für eine schnelle und einfache Bondeinrichtung gespeichert sind. Das Gerät verfügt außerdem über ein automatisches Erkennungswerkzeug, das die zu verklebenden Komponenten identifiziert und den Kopf automatisch auf die richtige Höhe und den richtigen Druck für jedes Bauteil einstellt. W3100 Plus Automated Bonder ist ein zuverlässiger und präziser Bonder, mit dem die heutigen miniaturisierten Elektronikgeräte schnell und präzise montiert werden können. Das automatisierte Vision Asset des Bonders, der Metallklebekopf und die wiederholbaren Klebeparameter ermöglichen eine schnelle und genaue Montage und Verklebung. Die einfache Einrichtung und das programmierbare Rezept machen es zu einer idealen Wahl für den Einsatz in Produktionslinien.