Gebraucht ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9360822 zu verkaufen

ESEC TSUNAMI W3100 Plus ist ein leistungsstarker, automatisierter Keilbonder zur Verbindung von Bauelementen in Halbleiterbauelementen. Das Gerät wurde entwickelt, um steigenden Anforderungen an höhere Durchsatzgeschwindigkeiten, verbesserte Genauigkeit und größere Flexibilität bei Verbindungsanwendungen gerecht zu werden. W3100 Plus bietet eine beispiellose Kontrolle über den gesamten Bondprozess, von der Komponentenplatzierung bis zur endgültigen Drahtbindung. ESEC TSUNAMI W3100 Plus arbeitet mit Geschwindigkeiten von bis zu 12.000 Drähten pro Stunde mit beispielloser Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Es kann eine breite Palette von Drahtgrößen handhaben, von 0.015 „bis 0.250“. Das System kann eine Vielzahl von Drahtmaterialien handhaben, einschließlich Kupferlegierungen, Gold, Silber und Aluminium. Der Bonder verwendet eine Regeleinheit, die eine kontinuierliche Überwachung und Einstellung des Bondprozesses basierend auf Eingangsparametern ermöglicht. Dies gewährleistet bei jedem Zyklus gleichbleibende, qualitativ hochwertige Bindungen. Die Maschine ist mit präzisen Feinteilungs-Kabelsteigungs- und Platzierungskomponenten ausgestattet, darunter ein hochgenauer Sechsachsroboter und eine Dual-Achsen-Kamera. Der Roboter ist in der Lage, selbstzentrierende und positionelle Feinabstimmung von Komponenten für eine präzise Platzierung. Es kann mehrere Drähte in einem einzigen Zyklus präzise platzieren, schneiden und verbinden, was eine größere Flexibilität bei der Konstruktion und Herstellung von Produkten ermöglicht. Das Tool umfasst auch ein Vision Asset und ein intelligentes Paketerkennungsmodell. Die Vision-Ausrüstung überwacht kontinuierlich jeden Verbindungsort und zeichnet Bilder auf, die vor und nach jeder Verbindung aufgenommen wurden, um einen präzisen Prozess zu gewährleisten. Das intelligente Verpackungserkennungssystem ermöglicht es dem Bonder, die Größe der Matrize und des Substrats sowie ihre Position in der Verpackung zu identifizieren, um eine präzise Platzierung während des Verbindungsprozesses zu gewährleisten. W3100 Plus ist auch mit mehreren Banklager- und Transportsystemen ausgestattet, die ein effizientes Management von Komponenten beim Ein- und Ausstieg aus dem Gerät ermöglichen. Diese Funktion trägt dazu bei, das Risiko einer Verlegung oder Beschädigung von Komponenten in der Maschine zu minimieren und stellt sicher, dass die effizientesten Verbindungslösungen erreicht werden können. Das Tool verfügt über eine benutzerfreundliche, intuitive grafische Oberfläche, die eine einfache Kontrolle aller Parameter während des Bonding-Prozesses ermöglicht. Es umfasst auch Echtzeit-Datenüberwachung, die eine einfache Überwachung der Asset-Performance und Fehlerbehebung ermöglicht. Die Benutzeroberfläche ist benutzerfreundlich und verfügt über ein intuitives On-Screen-Display, das alle relevanten Daten übersichtlich anzeigt. Der TSUNAMI ESEC TSUNAMI W3100 Plus Bonder bietet eine leistungsstarke und hochzuverlässige Lösung für die Produktion von integrierten Schaltkreisen und Halbleiterbauelementen. Dieses Modell bietet Präzision, Wiederholbarkeit und einen geräumigen Arbeitsbereich für eine schnellere und effizientere Bearbeitung von Teilen. Diese Ausrüstung bietet hervorragenden Durchsatz und Genauigkeit und eignet sich für eine Vielzahl von Drahtbondlösungen.