Gebraucht ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9360824 zu verkaufen

ESEC TSUNAMI W3100 Plus ist ein Hochleistungs-Bonder zur präzisen Bindung mikroelektronischer Komponenten. Mit seinen fortschrittlichen Technologien kann der Bonder die Präzision und Zuverlässigkeit liefern, die die anspruchsvollsten Prozesse von heute erfordern. Der Bonder wurde entwickelt, um mit einer Vielzahl von Materialien zu arbeiten, von Gold über Kupfer bis zu Polymeren. Seine fortschrittliche Technologie nutzt ein dynamisches Temperaturprofil, das optimale Verbindungszeiten für die spezifischen zu verklebenden Materialien ermöglicht. Darüber hinaus nutzt der Bonder patentierte Mehrzonen-Wärmeenergie, um die Platzierung und Temperatur der Klebespitze genau zu überwachen und zu steuern. Dadurch wird sichergestellt, dass jede Verbindung genau und konsistent platziert wird, wodurch die Chance auf Defekte im Bondprozess reduziert wird. Der Bonder verfügt auch über eine Reihe von Sicherheits- und Komfortfunktionen, wie eine abschließbare Sicherheitsabdeckung und eine Touchscreen-Schnittstelle für einfache Bedienung. Der Bonder umfasst eine Vielzahl fortgeschrittener Funktionen, darunter die Steuerung der Übertragungswellenform, die Verwendung des optischen Mikroskops, die Onboard-Diagnose und ein Echtzeit-Monitorfenster. Durch die Sendewellenformsteuerung können Anwender die Stärke des Bondimpulses für verschiedene Anwendungen auswählen. Das optische Mikroskop ermöglicht es Benutzern, die Qualität einer Bindung zu überwachen, mikroskopische Strukturen zu betrachten und Edelsteinmontagefehler zu untersuchen. Die Onboard-Diagnose liefert Informationen über die Leistung und Temperatur des Bonders, während das Echtzeit-Monitorfenster eine Vorschau der laufenden Bindung bietet. Der Bonder ist auch so konzipiert, dass er mit einer Vielzahl von Automatisierungssystemen kompatibel ist, sodass der Anwender ihn in eine automatisierte Produktionslinie integrieren kann. Der Bonder ist kompakt und leicht, so dass es einfach zu transportieren und zu installieren. Der Bonder verfügt über ein integriertes Computersteuerungssystem mit Windows-Kompatibilität, mit dem Benutzer auf Daten zugreifen und den Bonder fernsteuern können. Entworfen für die präzisesten und zuverlässigsten Klebeanwendungen, ist W3100 Plus ein leistungsfähiger und zuverlässiger Bonder. Mit seinen fortschrittlichen Temperaturprofiltechnologien und anderen Funktionen bietet der Bonder den Anwendern höchste Präzision und Zuverlässigkeit und stellt sicher, dass die Projekte des Anwenders mit größter Sorgfalt und Genauigkeit abgeschlossen werden.