Gebraucht ESEC TSUNAMI W3100 #9286424 zu verkaufen

ESEC TSUNAMI W3100 ist ein PVD-Bonder für Wafer-Level-Verpackung und Fan-out-Panel-Level-Verpackung. Es ist ein Mehrsystemarchitektur-Bonder mit zwei Zwecken, hoher Kapazität, der Präzisionsausführung, Hochgeschwindigkeits-Bonding-Fähigkeit und eine robuste Software-Plattform für die Prozesssteuerung kombiniert. W3100 bietet mehrere Funktionen wie ein 4 „und 5“ optisches System, einen proprietären Bildanalysator, hohe Genauigkeit für niedrige Schritthöhenmuster und einen neuen Transformator für hohe Genauigkeit und Präzisionsausrichtung. Es bietet eine hohe Durchsatzleistung mit bis zu 160 Wafern pro Stunde (je nach Prozess) und bis zu 8 Lüfterpanels pro Stunde. Der Bonder ist mit einer einzigartigen modularen Architektur konzipiert, die Flexibilität und hohe Skalierbarkeit für verschiedene Prozessanforderungen ermöglicht. Es ermöglicht die Kombination mehrerer Technologien wie Kugelstoßbonden, Thermokompressionsbonden, Laser-Direktbonden und Stanzverfahren. Die Softwarearchitektur verfügt über eine Layer-Datenbank, die Prozesse zum Kugelstoßbonden, Thermokompressionsbonden, Stanzverfahren, Laser-Direktbonden und mehrere Bilderkennungsparameter speichert. Es ist auch mit einem Bildanalysator ausgestattet, der Genauigkeit und Konsistenz der Bildgebung auf verschiedenen Substraten bietet. ESEC TSUNAMI W3100 ist zudem mit einer leistungsstarken Steuerungssoftware ausgestattet, die eine „One-Stop“ -Lösung für Prozesseinstellung, Betrieb, Ausführung und Optimierung bietet. Die Software ermöglicht es Anwendern, jeden Prozessschritt zu überwachen und zu analysieren und bietet Echtzeit-Feedback für höhere Lade- und Prozesskonsistenz. Darüber hinaus bietet es eine einfache und benutzerfreundliche Mensch-Maschine-Schnittstelle, die für eine intuitive Bedienung ausgelegt ist. Der Bonder ist mit Blick auf die Sicherheit konzipiert und bietet ein redundantes Sicherheitssystem und einen Not-Aus-Schalter, um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten und Personal, Materialien und Ausrüstung zu schützen. Der Bonder hilft auch Betreibern, die Betriebseffizienz zu steigern und die Produktionskosten mit seinem hohen Durchsatz und innovativen Funktionen zu senken. Mit seinem konfigurierbaren Design ist W3100 eine ausgezeichnete Auswahl für das Oblatenniveauverpacken und Fantafelnniveau Verpackungsanwendungen.