Gebraucht ESEC TSUNAMI W3100 #9360794 zu verkaufen

Hersteller
ESEC TSUNAMI
Modell
W3100
ID: 9360794
Weinlese: 2004
Gold wire bonder 2004 vintage.
ESEC TSUNAMI W3100 ist ein Bonder, der für die elektronische Montageindustrie entwickelt wurde. Insbesondere handelt es sich um eine halbautomatische Wärmestapel- und Lötanlage. Die Wärmesteckverbindung ist ein Verfahren, das eine Kombination aus Wärme und Druck verwendet, um zwei Kunststoffmaterialien miteinander zu verbinden. Löten ist ein Verfahren, das eine Kombination aus Wärme und einem Legierungsmaterial verwendet, um zwei elektrische Komponenten miteinander zu verbinden. W3100 ist auf eine effiziente und präzise Methode für beide Baugruppen ausgelegt. Es verfügt über ein kompaktes Design mit einer manuell gesteuerten x/y Tabelle für die genaue Platzierung von Komponenten. Mit seinem geschlossenen Arbeitsbereich ist das System auch darauf ausgelegt, Betreiber vor potenziellen Gefahren beim Arbeiten mit heißen Komponenten zu schützen und die Umweltverschmutzung durch Rauchgase zu reduzieren. ESEC TSUNAMI W3100 ist mit einem SPS-basierten Controller ausgestattet, mit dem Bediener bis zu 1000 verschiedene Bondparameter programmieren und speichern können. Dadurch kann das Gerät schnell und einfach auf verschiedene Anwendungen eingestellt werden, was zu einer schnelleren Produktion und geringeren Kosten führt. Es ist ferner mit einer Druckregeleinrichtung ausgestattet, die sicherstellt, dass der beim Bondvorgang verwendete Druck innerhalb benutzerdefinierter Parameter liegt und vorgegebene Grenzen nicht überschreitet. W3100 bietet auch eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen, um eine sichere Arbeitsumgebung zu gewährleisten. Es ist mit mehreren Sicherheitssensoren ausgestattet, die auf Probleme während des Betriebs überwachen, und einem Not-Aus-Schalter, der die Maschine bei Bedarf schnell abschalten kann. Zusätzlich steuert und regelt seine empfindliche Wärmesteuerungsmaschine die Wärme während jedes Zyklus automatisch. Insgesamt bietet ESEC TSUNAMI W3100 eine zuverlässige und effiziente Bondlösung für viele verschiedene Elektronikmonteure. Seine SPS-basierte Steuerung, Sicherheitsmerkmale und genaue Druckkontrolle macht es zu einer idealen Wahl für eine Reihe von Anwendungen.
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