Gebraucht ESEC TSUNAMI W3100 #9360818 zu verkaufen

ESEC TSUNAMI W3100
Hersteller
ESEC TSUNAMI
Modell
W3100
ID: 9360818
Weinlese: 2005
Gold wire bonder 2005 vintage.
ESEC TSUNAMI W3100 ist ein vollautomatischer Die Bonder und wurde entwickelt, um einen hohen Durchsatz zu bieten und die Produktionserträge zu erhöhen. Diese Maschine ist ideal für Anwendungen in geringer bis mittlerer Serie und bietet eine hohe Kosteneffizienz. W3100 verfügt über eine benutzerfreundliche grafische Oberfläche und einen 7-Zoll-Touchscreen zur einfachen und präzisen Steuerung des Klebeprozesses. Diese Maschine verfügt auch über eine hochauflösende Kamera, die es dem Benutzer ermöglicht, die Platzierung des Bauteils vor und nach dem Verkleben zu überprüfen. Es kann das aktuelle Board automatisch zur 100-prozentigen Inspektion auswerten und dem Bediener sofortiges Feedback geben. ESEC TSUNAMI W3100 verwendet ein flexibles X-Y-Stanzsystem. Dieses System kann Bauteile schnell und präzise positionieren und scheren, auch auf gestielten Oberflächen. W3100 können Kopfzeilen von bis zu 0,65 mm Dicke verarbeiten, einschließlich BGA-, QFP- und Chipskalenpakete. Es bietet auch eine einstellbare Kraft bis zu 4N für eine optimale Platzierungsgenauigkeit. ESEC TSUNAMI W3100 ist auch mit fortschrittlicher Dosiertechnologie ausgestattet. Dazu gehören zwei Stationen zum Spenden von Leim, Paste und anderen Materialien. Die „Soft Squeeze“ -Funktion ermöglicht es dem Dosierkopf, ohne Schmierereien oder Verschüttete sanft Kleber um das Bauteil aufzutragen. W3100 verfügt auch über eine geringe Volumenstempelbindefähigkeit mit einem Sichtsystem zur Positionierung von Teilen unter der Matrize. Dadurch entfällt die manuelle Handhabung von IC-Chips, was die Herstellung kleiner Chargen mit reduzierten Arbeitskosten ermöglicht. Kurz gesagt, ESEC TSUNAMI W3100 ist ein zuverlässiger Bonder, der hilft, die Produktionskosten zu senken und die Erträge zu steigern. Es ist benutzerfreundlich und bietet eine flexible Lösung für die nieder- und mittelvolumige Düsenbindung. Darüber hinaus ermöglichen seine erweiterten Funktionen eine präzise Kontrolle und Genauigkeit des Verbindungsprozesses für höchste Qualitätsergebnisse.
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