Gebraucht EVG / EV GROUP 501 #166262 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 166262
Wafergröße: 6"
DVD bonder, up to 6"
Upgraded AB-1
Hole in center for DVD's (not for wafers)
Specifications:
Bond chamber:
For max. vacuum 5 x 10 -2 mbar
Pump time <3min from 1000 to 5 x 10-2 mbar
Purge time <10sec from high vacuum to 1 bar
Electronic rack pneumatic plug in unit, PC-interface card and slot for vacuum controller
With PC software control (requires Windows® 95 or higher)
Data storage on hard or floppy disk
Automatic control of the contact force
Automatic recording of the bond process
Storage of the values as ASCII file (can be used in other Windows® applications)
Personal computer included
Handling tool for unloading of bond tools
Software:
Easy program commands for all parameters for anodic and pressure bonding. Four free programmable in- and output interfaces (24 V) for control of optional accessories (vacuum pump, automatic valves, etc.)
Recipe protection via password; recipes can be read and used without knowing the password
Pressure cover:
For pressure bonding for 6" substrates
Adjustable contact force up to 3500N (790 lbf)
Resolution: 3.5 N steps
For vacuum level as specified in basic unit
Pressure insert:
Dedicated pressure insert for 5" discs
Compliant layer set
Vacuum equipment:
Oil-free roughing pump with a pumping capacity of 5m3/h ultimate vacuum 5,0x10E-2mbar abs
Imprint tool, 5":
For stamps up to Ø 125 mm
Bond chuck with mechanical clamping
Separation flags
Nitrogen or compressed air (dried, cleaned): 6-8 bar
Flow rate: 130 Liter / min (275 ft3/h)
Cooling water:
Pressure: 3 - 5 bar (44 - 73 psi)
Flow rate: 1 - 2 Liter/min
Connection diameter (outer diam.): 8mm
Temperature: 18 °C
Power: 120V/208V, 3 phase + ground (4 wire system), +/-5%, 50/60 Hz, direct hookup
Requirements:
max. oxygen content: < 4mg/kg
max. chloride content: < 100mg/kg
no aggressive carbon dioxide and ammonia should not be detachable
use GLYCOL: 30 - 50 %
pH value: 7 – 9
Missing:
Dial gauge for bow pin height
Lip seal
Temperature measurement not working properly
Currently stored in a cleanroom
1999 vintage.
EVG/EV GROUP 501 ist ein vollautomatischer Stempelbinder, der für die Präzisions-Stempel-zu-Substrat-Bindung von aktiven, passiven und diskreten Geräten entwickelt wurde. Der Bonder ist in der Lage, sowohl Standard- als auch Druckluft-Reflow-Profile für eine Vielzahl von Düsenverbundanwendungen und -prozessen anzuwenden. Es ist in der Lage, Wafergrößen von 5-100mm zu verarbeiten und ist mit erweiterten Prozesssteuerungsfunktionen ausgestattet, einschließlich eines Fuzzy-Logik-gesteuerten Vakuumsystems und Drucksensoren. Dies bietet die Genauigkeit und Wiederholbarkeit, die für eine hochwertige Düsenbindung erforderlich ist. Der Bonder kommt mit einer Vielzahl von Klebewerkzeugen und Zubehör. Es umfasst einen Standard-Düsenkopf, PbSn-Flussmittel, Flussmittel, Luftrückflussdüse und einen sekundären Klebekopf. Es enthält auch eine Auswahl an hochpräzisen Pyrometern zur Überwachung der Prozesstemperaturen sowie eine beheizte Bettplatte für thermische Hochtemperaturprozesse. Darüber hinaus ist der Bonder auch in der Lage, hohe Genauigkeit Düsenpositionierung, sowohl durch manuelle als auch automatische Positionierung gesteuert. Der Düsenverbinder hat eine maximale Genauigkeit von +/- 1µm und kann über eine PC-Benutzeroberfläche exakt programmiert werden. Der Bonder ist auch mit einem automatischen Stanzsystem ausgestattet, das an die Geometrie der zu verklebenden Werkzeuge angepasst werden kann. Der Bonder verfügt über eine proprietäre Powermatrix Die Bonder-Software, die programmierbare Bonding-Parameter sowie angewandte Kraft- und Verschiebungsüberwachung ermöglicht. Es ist auch in der Lage, Echtzeit-Datenprotokollierung und Offline-Prozessüberwachung. Diese Daten können automatisch zur weiteren Analyse in die Analysesoftware exportiert werden. Der Bonder ist auch für die Arbeit in einer integrierten Umgebung konzipiert, die in vor- und nachgelagerte Prozesse integriert ist. Neben dem Bonderkopf ist es für die Integration mit Standard-SMEMA-, SEMA- und SPEC-Testplattformen konzipiert. Es unterstützt Abwärtskompatibilität mit branchenüblichen Skriptsprachen wie GDS, Vartool und Tcl. Schließlich ist der Bonder für eine effiziente Wartung und lange Produktlebensdauer ausgelegt. Es verfügt über ein Selbstdiagnoseprogramm, um mögliche Probleme zu identifizieren, sowie ein Service-Erinnerungsprogramm, das angepasst werden kann, um Benutzer daran zu erinnern, wenn zusätzliche Wartung erforderlich ist. Der Bonder wird auch mit einem umfassenden Servicehandbuch ausgeliefert, das detaillierte Anweisungen zur Wartung und Fehlerbehebung enthält.
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