Gebraucht EVG / EV GROUP 501 #293605315 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 501 ist ein automatisierter Wafer-Bonder, der entwickelt wurde, um mehrere und/oder einzelne Werkzeuge kontrolliert, sicher und wiederholbar mit Substraten zu verbinden. Es ist eine vollautomatische Lösung zum Verbinden von Form-zu-Substrat und bietet eine breite Palette von Funktionen und Funktionen, einschließlich Wafer-Stapeln und Rückenschleifen. EVG 501 ist für Produktionskapazitäten gebaut und eignet sich ideal für die Entwicklung von 3D-ICs, MEMs, mikrofluidischen Geräten und anderen komplexen mikroelektronischen Strukturen und Systemen. EV GROUP 501 verwertet das letzte in der hohen Genauigkeit sterben zu dem Substrat und Anordnungstechnologie der Oblate zum Substrat in der Kombination mit der robusten und zuverlässigen Bandmetrologie. Dies gewährleistet zuverlässige und wiederholbare Prozessergebnisse und minimierte Bondzeiten. Seine proprietären bildgebenden Algorithmen optimieren die Genauigkeit der Ausrichtung, auch unter schwierigen Prozessbedingungen. Die Ausrüstung bietet eine ausgezeichnete Präzision und Feinsteuerung der Verbindungsprozessparameter, einschließlich Druck, Temperatur und Zeit. Das algorithmenbasierte Design ermöglicht optimale Druckverteilungen, Kraftantworten und Geschwindigkeitssteuerung während des Bonding-Prozesses. Das System bietet eine breite Palette von Wafergrößen und Substratdicken, einschließlich dünner Wafer und 6-Mil-Foliensubstrate. Der automatisierte Bondprozess umfasst eine komplette Umgebungssteuerung für Temperatur, Feuchtigkeit und Sauberkeit sowie eine integrierte Kameraeinheit für hochauflösende Bildgebung. Die integrierte Vision-Maschine ermöglicht einen positionsabhängigen Betrieb, der größere Bondfelder und schnellere Produktionsraten ermöglicht. Das Tool ist auch mit einer leistungsstarken und intuitiven Software-Schnittstelle ausgestattet, die eine einfache Einrichtung und Überwachung von Prozessvariablen ermöglicht. 501 hat ein robustes, ergonomisches Design mit einer eingebauten Kühleinrichtung, wodurch es sowohl für den Einsatz in Reinraum- als auch in Produktionsbodenumgebungen geeignet ist. Das Modell wurde mit den neuesten Sicherheitsstandards konzipiert und bietet sichere Zugriffsstufen zum Schutz vertraulicher Daten. Das Gerät ist auch mit zahlreichen benutzerfreundlichen Funktionen ausgestattet, wie fortgeschrittener Lehre und Programmierung, Wafer-Registrierung und In-Process-Diagnostik für eine verbesserte Qualitätskontrolle. Insgesamt ist die EVG/EV GROUP 501 ein idealer hochpräziser, automatisierter Wafer-Bonder, der eine wirtschaftliche, effiziente und zuverlässige Lösung für das Verbinden von Form zu Substrat und Wafer zu Substrat bietet. Es bietet schnelle und wiederholbare Verbindungszyklen, reduzierte Kosten und hohe Erträge. Das System ist robust, ergonomisch und mit zahlreichen fortschrittlichen Funktionen und Fähigkeiten ausgestattet, was es zu einer idealen Wahl für serienreiche und/oder fortschrittliche mikroelektronische Anwendungen macht.