Gebraucht EVG / EV GROUP 501 #9244738 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 501 ist ein kompletter, eigenständiger Bonder. Dieser Bonder wurde entwickelt, um Benutzern einen schlanken und sicheren Bonding-Prozess zu ermöglichen und gleichzeitig ein qualitativ hochwertigeres Produkt und niedrigere Betriebskosten zu gewährleisten. Der Bonder verwendet ein zum Patent angemeldetes aktives Zentriersystem, integrierte Heiz- und Peltier-Kühler und eine hochpräzise Wafer-Ladeeinheit. Die aktive Zentriermaschine verwendet die Kapazitätsüberwachung, um die perfekte Ausrichtung der Wafer zu gewährleisten, so dass der Bondvorgang immer genau ist. Die integrierte Heizung und Kühler ermöglichen eine genaue Temperaturregelung während des Prozesses und sorgen so für eine Feinabstimmung des Verbindungsprozesses. Das Wafer-Ladewerkzeug sorgt für hohe Genauigkeit, Belastung der Wafer sicher und sicher unter Minimierung von Verschmutzungen aus äußeren Quellen. EVG 501 bietet auch die Fähigkeit, Stempel in mehreren Größen mit anwenderwählbaren Größen zu verbinden, und verwendet Tauchlegierungen und schnell wechselnde verbundene Pads. Diese Funktionen kombinieren, um einen Bonder zu schaffen, der einen schlanken, sicheren und kostengünstigen Bonding-Prozess bietet. Mit der EV GROUP 501 können Anwender die Parameter für den Klebeprozess optimieren, was zu höheren Erträgen und verbesserter Produktqualität führt. Der Bonder verfügt zudem über eine Tieftemperaturfähigkeit, die es dem Anwender ermöglicht, sich bei Temperaturen bis zu -200 ° C zu binden. Diese niedrige Temperaturfähigkeit sorgt dafür, dass empfindliche Komponenten und Substrate während des Bondvorgangs unberührt bleiben. 501 nutzt ein modulares Asset, das einen effizienteren und kostengünstigeren Wartungs- und Upgrade-Prozess ermöglicht. Dieser Bonder wurde entwickelt, um Anwendern einen sicheren und kostengünstigen Verbindungsprozess mit verbesserten Erträgen und Produktqualität zu bieten.