Gebraucht EVG / EV GROUP 501 #9256745 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 501 ist ein amorpher Substrat-Präzisions-Wafer-Bonder. Es ist für Flip-Chip mit mittlerer Leistung, gestapelte Matrize, optische Werkzeugbefestigung und Montageanwendungen konzipiert. Das einzigartige Design der EVG 501 sorgt für eine versiegelte Verarbeitungskammer, mit der verklebte Substrate bei Atmosphärendruck verarbeitet werden können. Die lokal einstellbare Wärmezonenkonfiguration beschleunigt die Verarbeitungseffizienz und reduziert thermische Verzerrungen. Heizelemente werden mit einer Genauigkeit von 0,1 ° C auf Temperaturniveaus eingestellt. Dies gewährleistet eine präzise Positionsgenauigkeit und Wiederholbarkeit bei maximaler Ausbeute. Die EV GROUP 501 ist auf Flexibilität ausgelegt und bietet eine Reihe vielseitiger Funktionen wie programmierbare mehrachsige Bewegungen, Multi-Standoff-Einstellungen und 4-Punkt-Kassettengreifer für die Substrathaltung. Die eingebauten Kaltsockel- und Hubmodule bieten einfache Werkzeug- und Vorrichtungswechsel. Der Klebekopf verfügt zudem über eine feinteilige Aktorausrüstung, die eine präzise Platzierung von Bauteilen ermöglicht. Zur präzisen Bearbeitungssteuerung ist der Bonder mit einem optischen 78-Punkt-Mikroskop und 0,1 μ m-Encodern für jede seiner sechs Achsen ausgestattet. Es sorgt auch für eine genaue Temperaturregelung. Temperatur-, Druck- und Partikelkontrollparameter werden überwacht und im Datenerfassungssystem des Bonders für wiederholbare Prozesse gespeichert. 501 enthält eine Vielzahl benutzerfreundlicher Software- und Hardwarefunktionen. Die EVG BondTube™ Software bietet vollautomatische Workflows und komfortable Benutzeroberflächen zum Einrichten, Testen und Überwachen von Prozessabläufen. Darüber hinaus macht seine Echtzeit-Steuereinheit autonome Verbesserungen während der Prozessabläufe. Die EVG/EV GROUP 501 minimiert die Partikelverunreinigung und ermöglicht es Benutzern, hochzuverlässige und saubere gebundene Substrate zu gewährleisten. Es ist für Reinraumbetrieb der Klasse 10 (ISO/EC/EN 61340-5-1) zertifiziert und verfügt über eine effiziente Pumpenmaschine, die bis zu 500 Liter/min Prozessgas verarbeitet. Für zusätzlichen Komfort und Kosteneinsparungen ist der Bonder mit einem optionalen Anschluss an einen leichten Tröpfchenentsalzungsfilter (LDI) sowie einem selbstüberwachenden Durchflussmesser und Alarm ausgestattet. Mit Energie- und Nitridationsoptionen können Anwender gut ausgerichtete, hochwertige Verbindungsleitungen für neue und wiederholte Aufträge erzielen. Insgesamt ist EVG 501 ein fortschrittlicher, aber kostengünstiger Wafer-Bonder, der Anwendern eine hochpräzise Verarbeitungssteuerung und zuverlässige Substratbindung bietet.