Gebraucht EVG / EV GROUP 510 #293631611 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 510 ist eine Klebeausrüstung der EVG mit Sitz in Österreich. Es ist ein fortschrittliches System, das Lösungen für Wafer-Level und die Form-Level-Flip-Chip-Bonding, fortschrittliche Verpackung und dielektrische und metallische Oberflächenbehandlungen bietet. Die Einheit ist so konzipiert, dass sie einen wirtschaftlichen, bequemen und zuverlässigen Ansatz zur Erzielung von ertragsstarken und gleichmäßigen Bindungen bietet. EVG 510 besteht aus drei Hauptkomponenten: einem Klebekopf und Halter, einem Klebepad und dem Klebewerkzeug. Klebekopf und Halter sind so ausgelegt, dass sie sicher am Boden des Wafers oder der Matrize befestigt werden können, so dass sie von einem Klebepad zum anderen bewegt werden können, ohne das Substrat zu beschädigen. Das Bondpad ist so ausgelegt, dass es sowohl das Substrat als auch die Bindung gleichmäßig unterstützt. Das Klebewerkzeug wurde entwickelt, um eine qualitativ hochwertige Klebung mit konsistenten Prozessparametern und Genauigkeit zu gewährleisten. Das Werkzeug verfügt außerdem über eine automatisierte Gasmaschine, die eine gleichmäßige Gasverteilung ermöglicht und die Fehlausrichtung der Bindung reduziert. EV GROUP 510 bietet eine Reihe von Optionen zur Auswahl bei der Auswahl der Größe und Form der Bindung. Darüber hinaus verfügt das Klebewerkzeug über eine kippkompensierte Halteroption, die eine genaue und vollständige Abstützung des Substrats während des Klebevorgangs gewährleistet. Ein optionaler Encoder-Modus ermöglicht es dem Asset, den Anleihenfortschritt genau zu überwachen und gibt Feedback zum Fortschritt der Anleihe. 510 ist ideal für die Serienproduktion und kommt mit einer breiten Palette von Zubehör, wie Stromversorgung, Monitor, Kryokühler und Heizung. Das Modell ist auch mit erweiterten Funktionen ausgestattet, wie einer intuitiven Benutzeroberfläche, automatisierten Rezepten und erweiterten Sicherheitsfunktionen. Die EVG/EV GROUP 510 ist ein ideales Werkzeug für eine Vielzahl fortschrittlicher Verpackungsanwendungen wie Flip-Chip, direkte Werkzeugbefestigung und modularer Chip an Bord. Die fortschrittlichen Verbindungslösungen und Prozessparameter sorgen für einheitliche und zuverlässige Bindungen. EVG 510 ist eine leistungsstarke und effiziente Ausrüstung, die optimierte Ergebnisse in einer kurzen Wendezeit liefern kann.