Gebraucht EVG / EV GROUP 510 #293652822 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 510 ist ein hochpräziser Standalone-Wafer-Bonder, der speziell für die anspruchsvollsten Anwendungen beim Niedertemperatur- und Niederkraftwaferbonden und dünnen Wafer-Handling entwickelt wurde. Die maximalen Wafergrößen, die vom Bonder unterstützt werden, haben einen Durchmesser von 6 Zoll (150mm). Die Gruppe EVG 510 umfasst fortgeschrittene Funktionen wie eine präzisionsmotorgesteuerte z-Achse, motorgesteuerte Fokussierung und Neigung mit variabler Drehzahl sowie einen linearen Schrittmotor, der von einer zweistufigen Steuerung angetrieben wird und die Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Verbindungsprozesses gewährleistet. Darüber hinaus verfügt die Gruppe EV GROUP 510 über die Möglichkeit, mit einem Modular Advanced Thin Layer Bonder (MATLB) verschiedene Bonding-Rezepte auszuführen, um eine gleichmäßige Temperatur- und Kraftverteilung innerhalb des Bonding-Bereichs zu gewährleisten. Die MATLB enthält einen eingebauten Dünnschicht-Heizmechanismus, um entscheidende Dünnschicht-Bindungen mit präziser Steuerung sowohl der Temperatur als auch der Kraft zu bilden, wodurch der Benutzer die höchste Kontrolle über den Wafer-Bondprozess erhält. Die Gruppe 510 verfügt zudem über ein programmierbares thermisches Vorbondverfahren, das eine präzise Steuerung der Substrattemperatur ermöglicht, um thermische Schäden vor dem Verkleben zu vermeiden. Das Dünnschichtheizelement ist in die Machine Control Unit der Gruppe EVG/EV GROUP 510 integriert, die zudem eine grafische Bedienoberfläche zur Rezepturauswahl, Statusüberwachung und Steuerung des Klebeprozesses aufweist. Das Gesamtsystem ist unter Berücksichtigung der Sicherheit ausgelegt und umfasst eine transparente Sicherheitstür, die während des Klebevorgangs jederzeit geöffnet und geschlossen werden kann. Darüber hinaus bietet die Gruppe EVG 510 ein breites Sortiment an kundenspezifischem Zubehör, darunter eine Auspuffanlage, einen eingebauten Kühlventilator, Vakuumpads und Montagesysteme sowie kundenspezifische Wafer-Handlingzellen, um einen vollständigen und präzisen Wafer-Bonding-Prozess zu gewährleisten. Die Gruppe EV GROUP 510 ist mit ihrer hohen Präzision, erweiterten Funktionen und einzigartigen Wafer-Handhabungsoptionen eine ideale Wahl für jede Anwendung, bei der hochpräzise und präzise Wafer-Bonds benötigt werden. Seine Fähigkeit, Temperatur und Kraft präzise zu steuern, macht es zu einem idealen Werkzeug für Anwendungen, die eine präzise Temperatur- und Kraftkontrolle erfordern, um eine qualitativ hochwertige Produktionsausbeute zu gewährleisten.