Gebraucht EVG / EV GROUP 520 #293606590 zu verkaufen

EVG / EV GROUP 520 ist ein fortgeschrittener zweistufiger bonder entworfen spezifisch für die Hochleistungsschaffung der Silikon darüber (TSV), sowie das Sterben-Niveau, und sterben Sie - fügen Anwendungen bei. Dieser Bonder verfügt über zwei unabhängig voneinander betreibbare Stufen mit einer maximalen Verbindungsgeschwindigkeit von 5 mm/Sekunde. Die erste Stufe verfügt über eine integrierte Heizung mit einem Temperaturbereich von 5-170oC und einer Hochleistungs-SLED (Superlumineszenzdiode) -Lichtquelle. Die zweite Stufe ist ein fortschrittlicher Zwei-Achsen-Bonder mit Temperaturbereichen bis 350oC und ein integriertes motorisiertes Fokussystem zur genauen Werkstückplatzierung. EVG 520 enthält auch einen integrierten Touchscreen mit einer benutzerfreundlichen grafischen Benutzeroberfläche in Echtzeit, die eine schnelle und einfache Bedienung ermöglicht. EV GROUP 520 kann eine Vielzahl von Klebeprozessen durchführen, wie thermische Kompression, thermische Goldkeilbindung, Flip-Chip-Bonding und Die-attach. Es ist in der Lage, einzelne Komponenten sowie mehrere Geräte mit einem einzigen Klebekopf zu platzieren und zu verkleben. Die Genauigkeit und Präzision des Bonders macht es ideal für enger beabstandete Komponenten und höhere Dichte Substrate, wie MEMS und Photonik-basierte Geräte. Der Bonder ist auch mit einem integrierten Vision-System und automatisierten Markenerkennungs- und Tracking-Funktionen ausgestattet. 520 bietet eine breite Palette von programmierbaren Parametern, wie Bewegung (Position, Geschwindigkeit, Ruck und Beschleunigung); Temperatur; und Kraft/Dehnung. Darüber hinaus verfügt es über eine automatisierte Toleranzausgleichsfunktion, um eine gleichbleibende und reproduzierbare Verbindungsqualität zu gewährleisten. EVG/EV GROUP 520 ist kompatibel mit einer Vielzahl von Substratmaterialien, einschließlich Kunststoffen, Leiterplatten und verschiedenen Arten von Metall- oder Keramikpackungen. EVG 520 ist die perfekte Ergänzung zu jeder Produktionsanlage, die zuverlässige, hochwertige Klebeleistungen erfordert. Die Kombination aus fortschrittlicher Automatisierung, Genauigkeit und einfacher Bedienung macht es ideal, um schnell und einfach hochleistungsfähige TSV, Stanzpakete und Stanzpakete zu erstellen.