Gebraucht EVG / EV GROUP 520 #293761108 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 520 ist ein hochmodernes Bonder-System für präzise Klebe- und Verpackungsprozesse. Diese Maschine hat die Fähigkeit, eine Vielzahl von Substraten zu verbinden, von Kupfer, Aluminium, Keramik bis Silizium. Es ist durch seine patentierten energiegesteuerten (Hybrid-) Ereignisse in der Lage, sichere Bindungen bei hoher Geschwindigkeit mit hoher Präzision zu erreichen. Dank des hohen Durchsatzes und der Produktivität ist die Maschine für große Fertigungsanwendungen konzipiert, einschließlich Wafer-Level-Packaging und Flip-Chip verschiedener Marktprodukte. Es ist auch einfach in andere nachgeschaltete Prozesse integriert, für eine Komplettlösung. EVG 520 arbeitet mit einer maximalen Bonderkraft bis 170N, mit einem wählbaren E-Strahlleistungsbereich von 0,5-5 KW (6/13MHz). Es sorgt für Konsistenz bei Verbindungsgeschwindigkeiten von bis zu 12s/Chip und arbeitet bei einer maximalen Wafertemperatur von 220 ° C. Die Genauigkeit der Anleihen wird mit Hilfe der intelligenten Temperaturregler der Maschine aufrechterhalten. Die EV GROUP 520 ist mit einer langlebigen und benutzerfreundlichen Benutzeroberfläche ausgestattet, die eine einfache Bedienung und Überwachung der Prozesse ermöglicht. Die Maschine ist auch mit integrierten Sicherheitsfunktionen wie Auto-Reset/Start-up und E-Beam-Abschirmung Optionen konzipiert. Um einen langfristigen Betrieb zu gewährleisten, ist die Maschine mit geringen Wartungsanforderungen ausgelegt. Für alle Ihre Produktionsanforderungen bietet Ihnen 520 eine überlegene Klebeleistung mit Qualität und Zuverlässigkeit. Es ist schnell, effizient und hat eine kleinere Stellfläche im Vergleich zu anderen Bonders, so dass es die ideale Wahl für die Erfüllung Ihrer Klebeanforderungen.