Gebraucht EVG / EV GROUP 520 #293761109 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 520 ist ein Dual-Head, kryogene, kontrollierte Kraft-Bonder für die Chip-Ebene und Chip-Paket-Montage. Dieser innovative Bonder wurde entwickelt, um eine präzise und präzise Düsenmontage zu ermöglichen, indem zwei temperaturgesteuerte Flüssigstickstoffabgabesysteme mit einem fortschrittlichen Druckregelsystem kombiniert werden. EVG 520 Dual-Head-Bonder ist der erste seiner Art, mit zwei Köpfen für den gleichzeitigen Stanz- und Paket-Bond-Betrieb für einen effizienteren Produktionsprozess. Seine kryogenen Fähigkeiten geben Anwendern die Fähigkeit, sich bei hohen Temperaturen zu binden, wodurch eine Temperaturgleichförmigkeit von bis zu +/-5 ° C erreicht wird, um effektive Verbindungen zu ermöglichen. Die EV GROUP 520 bietet zudem eine einzigartige Palette von programmierbaren Druckeinstellungen zur genauen Steuerung des Stempelbondprozesses, um eine präzise und zuverlässige Montage zu ermöglichen. Die Druckregler können so programmiert werden, dass durch die Druckregelung erwartete Bindungsergebnisse erzielt werden können, was sie für anspruchsvolle Anwendungen ideal macht. Der Bonder ist mit erweiterten Diagnosefunktionen und Steuerungsfunktionen ausgestattet, einschließlich eines integrierten Datenloggers, der als Watchdog für die Prozesssteuerung fungiert, und ermöglicht es Benutzern, den Fortschritt der Montageoperationen zu überwachen. Die Verwendung von flüssigem Stickstoff reduziert auch den Bedarf an häufigen Reinigungszyklen, da Partikel, Staub und Schmutz in der Gefrierumgebung des Bonders suspendiert werden, was es zu einer idealen Lösung für Werkstattbedingungen macht. Für eine optimale Benutzererfahrung ist 520 mit einer intuitiven benutzerfreundlichen Windows-basierten grafischen Benutzeroberfläche gekoppelt, die es den Betreibern ermöglicht, einfach auf den Bonder zuzugreifen und ihn zu steuern und den Montageprozess Schritt für Schritt effektiv zu kommunizieren. Als solches ist der Bonder eine gute Wahl für komplizierte Düsenebene und Chip-Paket-Montage.