Gebraucht EVG / EV GROUP 520 #293798444 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 520 ist ein Präzisionsbonder von EVG, der entwickelt wurde, um eine Vielzahl spezifischer Klebeanforderungen zu erfüllen. Es hat ein Low-Profile-Design, mit einer kompakten Stellfläche, so dass es ideal für Halbleiter- und MEMS-Fertigungsanwendungen ist. Der EN EVG 520 Bonder verfügt über ein leistungsfähiges, einachsiges Design zur überlegenen Temperaturregelung, das die Herstellung komplexer Mehrschichtstrukturen und 3D-Mikroelektronik unterstützt. Ein einzigartiger, einfach zu bedienender Klebekopf ermöglicht schnelle Klebeprozesse. Es ermöglicht auch den Einsatz von fortschrittlichen Multi-Tip-Probern und anderen messtechnischen Geräten, um die perfekte Ausrichtung und Qualitätssicherung zu überprüfen. Der Bonder ist mit zwei integrierten Quarztiegeln ausgestattet, die für präzises Pelletladen und Kleben ausgelegt sind. Es wird auch für Wafer-Ebene Mikro-Bonding verwendet. Alle diese Prozesse werden durch die hohe Leistung erleichtert, schnelle Heiztechnik, die eine konstante Heizleistung garantiert und thermische Belastungen reduziert. Der Bonder bietet auch eine adaptive Temperaturregelung (ATC). Diese fortschrittliche Steuerungstechnologie wartet und stellt automatisch kontrollierte Parameter wie Temperatur, Fallzeit, Kontaktdruck und Geschwindigkeit ein. Dadurch wird sichergestellt, dass Prozesse den genauen Anforderungen der spezifischen Anwendung entsprechen. Das Modell EV GROUP 520 wurde entwickelt, um hochzuverlässige Dichtungen zu schaffen und sorgt für eine ausgezeichnete Haftfestigkeit. Weitere Merkmale sind der einfache Zugriff auf programmierbare Parameter, einstellbarer Vakuumdruck, Fernüberwachung und ein automatisches Fehlererkennungssystem. Kurz gesagt, 520 ist für eine Reihe von Mikroschweiß- und Hochleistungs-Klebeanwendungen konzipiert. Es hat einen idealen Formfaktor, wodurch es sehr einfach ist, sich in eine Vielzahl von automatisierten Produktionslinien zu integrieren. Es ist mit modernster Technologie ausgestattet, die eine hervorragende Leistung, Zuverlässigkeit und präzise Kontrolle des gesamten Verbindungsprozesses bietet.