Gebraucht EVG / EV GROUP 520 #293820977 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 520 ist ein hochpräziser, kostengünstiger Bonder für Wafer-zu-Wafer-Bonding-Anwendungen. Es verfügt über eine Reihe von erweiterten Funktionen, die die genaue Kontrolle der Klebebedingungen ermöglichen, so dass es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist, einschließlich Düsenbonden, Düsen-zu-Wafer und Flip-Chip-Bonding. EVG 520 verwendet ein optisches Mikroskop mit automatisierter Fokussierung zur präzisen Ausrichtung und Platzierung der Wafer und/oder Matrizen. Diese Ausrichtung wird durch Bildanalyse und einen mitgelieferten Auto-Bonding-Algorithmus weiter verbessert. Der Bonder hat auch einen maßgeschneiderten Klebekopf, der eine gleichmäßige und schnelle Klebebildung gewährleistet. Darüber hinaus weist der Bonder eine verstellbare Verschiebestufe für die Wafer-zu-Wafer-Ausrichtung sowie eine verstellbare Kipp- und Verdrehstufe für das Die-zu-Wafer-Bonden auf. Die EV GROUP 520 verfügt über eine hochpräzise Temperaturregelung, die eine präzise Erwärmung und Kühlung für jeden Prozess sowie eine präzise Druckregelung ermöglicht, die eine gleichmäßige Druckverteilung ermöglicht. Darüber hinaus bietet der Bonder ein breites Spektrum an Prozesstemperaturen von Raumtemperatur bis 800 ° C und zur Kühlung wird Vakuum oder Stickstoffgas verwendet. Der Bonder ist auch mit einer Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, wie automatische Abschaltung, die versehentliche Brände verhindert, und ein Drucküberwachungssystem, das alle Probleme erkennt. Darüber hinaus ist 520 eine kostengünstige Lösung, da es mehrere Werkzeuge in einem Gerät integriert, wodurch der Bedarf an mehreren Maschinen entfällt. Damit ist der Bonder ideal für High-End und High-Volume Anwendungen. Der Bonder verfügt zudem über eine intuitive grafische Benutzeroberfläche sowie USB und Ethernet-Konnektivität zur Fernbedienung und Überwachung. Insgesamt ist EVG/EV GROUP 520 ein zuverlässiger und hochpräziser Bonder mit einer Reihe fortschrittlicher Funktionen, die eine präzise Steuerung des Klebeprozesses ermöglichen. Dies macht es ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Wafer-zu-Wafer und Die-zu-Wafer-Bonding. Darüber hinaus verfügt der Bonder über ein kostengünstiges Design, das Mehrfachmaschinen überflüssig macht und Kosten senkt.