Gebraucht EVG / EV GROUP 520 #9022766 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9022766
Wafergröße: Up to 8"
Weinlese: 2002
Bonder, up to 8"
Manual wafer load substrate bonder
Capable of fusion compression bonding
Capable of thermal compression bonding
Anodic bonding can be added at additional cost
R&D and pilot production applications
High-vacuum capable bond chamber
Auto opening of bond tool cover
Windows based control software and operation interface
Wafer size: up to 8" capable
Vacuum chuck: 8"/200mm diameter chuck
Max bond force: 7 kN
Bottom side heater: 550°C max. in 1°C steps
Temperature uniformity: ± 1.5 %
Turbo pump and controller
Roughing pump
Load / unload tool
System computer, monitor, and keyboard
Windows XP operating system
Operations manual
Can be inspected and demonstrated
2002 vintage.
EVG/EV GROUP 520 (EVG 520) ist ein fortschrittliches Wafer-Bindungs- und Lithographiewerkzeug, das für eine breite Palette von mikroskalen- und nanoskaligen Produktionsanwendungen entwickelt wurde. Es verfügt über eine gekapselte Umgebung mit niedriger Substrattemperatur und eine fortschrittliche thermische Steuerung, die es ermöglicht, Wafer mit ultradünnen Linienbreiten und hohem Durchsatz zu verbinden. EV GROUP 520 verfügt außerdem über ein hochpräzises Bewegungssteuerungssystem und eine automatisierte Ausrichteinheit, um die Genauigkeit zu gewährleisten. Darüber hinaus ist die Maschine mit einer Unterdruckkonturmaschine ausgestattet, die es ermöglicht, große Substrate mit extrem kleinen und komplizierten Eigenschaften zu verbinden. Damit eignet sich 520 für die Herstellung von photonischen, optoelektronischen und Sensoreinrichtungen sowie integrierten Schaltungen und komplexen Waferstrukturen. Das Düsenanschlussmodul der EVG/EV GROUP 520 ist in der Lage, die Düse auf einer Vielzahl von Substraten zu binden, einschließlich Hochtemperatur-Halbleitermaterialien. Es verfügt auch über eine automatisierte Bandzuführung, Vakuumfutterklemmung und versiegelte Heizungen, um eine präzise Platzierung und optimale Temperaturregelung zu gewährleisten. EVG 520 enthält auch eine hochmoderne Software-Suite mit Funktionen wie Rezessionskanten, automatisiertes Layer-Mapping und Präzisionsausrichtung. Das Lithographiemodul der EV GROUP 520 ist in der Lage, komplizierte Muster bis 90 nm und mit 5mm Linienbreite zu drucken. Dies bedeutet, dass es in der Lage ist, kleine und komplizierte Schaltungselemente wie photonische Schaltungen und Wellenleiter auf ein Substrat zu drucken. Darüber hinaus verfügt das Lithographiemodul über ein fortschrittliches optisches Fokussteuerungswerkzeug, das es ermöglicht, einen konsistenten Fokus für alle gedruckten Muster aufrechtzuerhalten. Insgesamt ist 520 ein fortschrittliches und zuverlässiges Werkzeug für die Herstellung von Photonik, Optoelektronik und anderer Kleinelektronik. Seine Eigenschaften wie die kondensierte Umgebung, die niedrige Substrattemperatur und die präzise Bewegungssteuerung machen es für eine breite Palette von Anwendungen im Nano- und Mikrobereich geeignet.
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