Gebraucht EVG / EV GROUP 520 #9165244 zu verkaufen

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Hersteller
EVG / EV GROUP
Modell
520
ID: 9165244
Weinlese: 2010
Semi-automated wafer bonders Configurable for bonding processes: Anodic Thermo compression Fusion bonding or low temp plasma bonding Heater size: Max wafer diameter: 6" or 8" Bond chuck system Max contact force: 10 kN 20 kN 60 kN 100 kN Max temperature: 550°C Vacuum: 0,1 mbar Vacuum controller Power supply: Anodic bonding: 0-2.000V / 50mA Loading chamber: Manual 2010 vintage.
EVG/EV GROUP 520 ist ein hochpräziser Draht- und Druckbonder, der für die anspruchsvollsten Montageanwendungen entwickelt wurde. Dieses Tool der fünften Generation bietet Anwendern beispiellose Leistung mit beispielloser Genauigkeit und ausgezeichneter Platzierungsgenauigkeit. EVG 520 Bonder verfügt über eine 5-Achsen-motorisierte Bewegungsausrüstung, die in der Lage ist, Stempel, Komponenten und Drähte genau und präzise zu platzieren. Das Fünf-Achsen-System ermöglicht es dem Benutzer, die Matrize und den Draht präzise in mehreren Achsen zu positionieren, was eine höhere Präzision und Genauigkeit ermöglicht. Die XYZ-Koordinaten werden in Nanometern gemessen, was eine noch weitere Genauigkeit ermöglicht. Darüber hinaus kann das Werkzeug auch mit Vision-Systemen integriert werden, um die Platzierung und die Bauteilinspektion zu unterstützen. Der Bonder beinhaltet eine integrierte Düsenbefestigungseinheit unter Verwendung eines linearen Schiebers mit einer Vakuummaschine zur Düsenabbildung und Teileplatzierung. Diese Funktion gewährleistet eine genaue und wiederholbare Düsen-zu-Düsen-Bindung. Das Werkzeug enthält auch ein Prozesskontrollwerkzeug mit geschlossenem Regelkreis, das eine Kombination aus thermischer und elektrischer Überwachung verwendet, um die höchste Wiederholbarkeit und Genauigkeit des Prozesses zu gewährleisten. Die Anlage kann Draht- und Düsentemperaturen, Strom, Kraft, Spannung und Kontaktwiderstand messen und überwachen, um eine optimale Leistung zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt die EV GROUP 520 über eine robuste Bedienoberfläche, die eine einfache und effiziente Bedienung ermöglicht. Die Touchscreen-Benutzeroberfläche zeigt komfortabel Betriebsbildschirme neben Echtzeit-Prozess- und Bonder-Leistungsdaten an, die die höchste Produktivität gewährleisten. Insgesamt ist 520 ein wirklich fortschrittlicher und zuverlässiger Hochleistungsdraht und -düsenverbinder und das perfekte Werkzeug für diejenigen, die höchste Leistung und Genauigkeit suchen. Das leistungsstarke Bewegungsmodell und die fortschrittliche Prozesskontrollausrüstung sorgen dafür, dass Benutzer jeden Draht- oder Stanzvorgang sicher und genau ausführen können.
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