Gebraucht EVG / EV GROUP 520HE #293667074 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 520HE ist ein Wafer-Bonder oder Die Bonder, entwickelt für effiziente mikroelektronische Verpackungen. Es gehört zum Sortiment der EASY-Verdampfersysteme von EVG (EV GROUP) und bietet einen ertragsstarken, zuverlässigen Bondprozess zur Miniaturisierung elektronischer Baugruppen. EVG 520HE ist ein vollautomatischer Bonder für Anwendungen von Flip-Chip, Ball-Grid-Array oder MEMS-Montage bis hin zum Drahtbonden/Goldkugelbonden. Es hat einen modularen Aufbau, so dass Benutzer ihre Bindungen nach Bedarf anpassen können, und es eignet sich für Prototypen, Produktion und Forschung und Entwicklung. Seine robuste Mechanik sorgt für Präzision und Genauigkeit, so dass es mit einer breiten Palette von Materialien arbeiten. Die EV GROUP 520 HE vereint bestehende Funktionen wie variables Kraft- und Free-Float-Bonding, ein integriertes Vision-System mit 4-Wege-Ausrichtung und ein elektrisches Monitorsystem, um höchste Erträge und schnellste Zykluszeiten zu erzielen. Die mechanische Stufe EV GROUP 520HE’s ist mit einem verstellbaren und lenkbaren Untermesser und einer stabilen Haftplattform mit einer minimalen Bewegung von nur 0,1 µm ausgestattet. Dies gewährleistet eine präzise Dispergierung kleiner und empfindlicher Klebstoffperlen für kleine und feine Späne. Die Achseneinrichtung und die Computersoftware sind vollständig integriert und ermöglichen bis zu sechs Bewegungsachsen für mehr Genauigkeit und höhere Erträge. 520 HE ist so konzipiert, dass es benutzerfreundlich ist und seine Bedienelemente je nach Profil angepasst werden können, um eine vereinfachte Bedienung und maximale Produktivität zu gewährleisten. Darüber hinaus unterstützt dedizierte Software Profilflexibilität und Genauigkeit mit präziser, wiederholbarer Bewegung. Eine intuitive grafische Benutzeroberfläche ermöglicht eine einfache und schnelle Programmierung komplexer Bonding-Strategien. EVG/EV GROUP 520 HE wurde erfolgreich für eine breite Palette von Anwendungen wie fortschrittliche Verpackungen, Flip-Chip und Wafer-Level-Verpackungen eingesetzt. Mit seiner zuverlässigen, genauen und präzisen Leistung ist es eine ideale Wahl für Anwendungen, die zuverlässige und wiederholbare Bindungen erfordern. Es ist auch extrem langlebig, bietet eine lange Lebensdauer für zuverlässige Produktion und optimierte Erträge.