Gebraucht EVG / EV GROUP 520IS #9210353 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 520IS ist ein fortschrittlicher Wafer-Bonder, der speziell für höchste Genauigkeit und Präzision der Überlaufkantendichtung (OES) entwickelt wurde. Es ist eine ideale Lösung für Wafer-zu-Wafer-, Die-zu-Wafer- und Die-zu-Die-Bonding-Anwendungen in der Halbleiter-, Optoelektronik-, MEMS- und Photonenindustrie. Es eignet sich für alle Arten von Standard- und Low-K-dielektrischen Materialien und bietet eine hervorragende Kontrolle über Temperatur, Kraft und Geschwindigkeit während des Verbindungsprozesses. EVG 520IS Bonder nutzt fortschrittliche integrierte SmartView™ Bildgebung und Steuerung. Dieses Gerät ermöglicht eine genaue Platzierung und Kontrolle der Bindung und ermöglicht die Detektion von unerwünschten Merkmalen, wie Partikeln und Hohlräumen, in der Probe. Die hohe Genauigkeit des Systems trägt zur Verbesserung der Ausbeute und der Kosten von Klebeverfahren bei. Der Bonder verfügt über eine integrierte, einfach zu bedienende und intuitive GUI mit Touchscreen-Display zur Steuerung und Überwachung des Klebeprozesses. Das Gerät verfügt über eine Vollbereichs-, ActiveX/Unix- basierte, lokale und Fernzugriffsmaschine, die eine einfache Integration mit anderen Geräten und Software ermöglicht. Es umfasst servogesteuerte XY-Stufen und Druckbeaufschlagungsfunktionen, die eine präzise Ausrichtung und genaue Temperaturregelung ermöglichen. Ein benutzerfreundliches, automatisiertes, hochauflösendes Inspektionswerkzeug einschließlich Bilderkennung, Vergrößerung bis zu 1.000x und Einzeldüsenerkennung ist ebenfalls enthalten. Darüber hinaus ist der EV GROUP 520 IS Bonder voll in der Lage, mit einer Reinraumumgebung zu interagieren, einschließlich Temperatur- und Feuchtigkeitskontrollen. Es kommt mit einem eingebauten Vision-Asset, sowie mehrere Sicherheitsfunktionen, einschließlich Schutztürverriegelungen, für zusätzliche Sicherheit während des Betriebs. Auch EVG/EV GROUP 520 IS ist hocheffizient und kostengünstig konzipiert. Es umfasst eine Reihe integrierter Tools zur Prozessoptimierung, die einen maximalen Durchsatz und minimale Ausschussraten gewährleisten. Darüber hinaus verfügt es über eine automatisierte Auto-Teach-Funktion und unterstützt verschiedene Arten von Bonding-Techniken. Das Modell kann mit minimalem Aufwand gewartet und repariert werden, und es steht eine Online-Support-Ausrüstung zur Verfügung. Insgesamt ist EV GROUP 520IS ein vielseitiger, hochpräziser Wafer-Bonder, der den Anforderungen der Halbleiter-, Optoelektronik-, MEMS- und Photonenindustrie gerecht wird. Es eignet sich für eine breite Palette von Bondvorgängen, einschließlich Wafer-zu-Wafer, die-zu-Wafer und die-zu-die-Anwendungen. Mit seinem fortschrittlichen Integrated SmartView™ Imaging und Control System, automatisierter Auto-Teach-Funktion, integrierten Sicherheitsfunktionen und umfassenden Wartungs- und Reparaturoptionen ist EVG 520 IS eine ideale Lösung für hochpräzise Wafer-Bonding-Prozesse.