Gebraucht EVG / EV GROUP 520IS #9229747 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 520IS ist ein automatisierter Flip-Chip-Bonder für Forschungs- und Entwicklungsanwendungen. Es verfügt über einen servogesteuerten Klebekopf mit zwei Freiheitsgraden, der es dem Bonder ermöglicht, kleine Nahfeldkommunikationskomponenten (NFC) wie Antennen, Chips und ähnliche Geräte genau und effizient zu verbinden. Das System unterstützt hochpräzise SMT-Prozessoperationen (Surface Mounted Technology) mit Platzierungsgenauigkeit von bis zu ± 10µm und Hochgeschwindigkeitsbetrieb mit einer maximalen Beschleunigung von 2G. Die integrierte Z-Achsen-Verschiebungsgenauigkeit auf Mikroniveau in Kombination mit einem 8-mm-Bewegungsbereich bietet eine vielseitige Plattform für Klebeanwendungen. EVG 520IS verwendet ein hochmodernes optisches Erkennungssystem, um Komponenten für die Platzierung mit einer Auflösung von bis zu 0,2 mm zu identifizieren. Der Bonder ist mit einer Auswahl an Konfigurationen für eine Vielzahl von Prozessen erhältlich, von Standard bis Fortgeschrittene. Es ist in der Lage, sowohl Einzel- als auch Mehrkomponenten-Bonding zu handhaben. Das System verfügt über ein integriertes Design, das einen Bordcomputer, ein Touchscreen-Display und eine intuitive grafische Benutzeroberfläche (GUI) für eine einfache Bedienung umfasst. Es bietet auch eine API für die Integration mit einem externen Controller und Skriptsprache für benutzerdefinierte Programmierung. EV GROUP 520 IS ist mit einer Vielzahl von Materialien kompatibel, von kupferplattierten Laminaten und Polyimidmaterialien bis hin zu einer Reihe von Lotpasten, Flussmitteln und Klebstoffen. Der Bonder unterstützt bis zu drei Klebeköpfe, um noch mehr Präzision und Flexibilität zu gewährleisten. Es ist auf präzise, genaue und wiederholbare Ergebnisse ausgelegt. Die intuitive Benutzeroberfläche des Bonders bietet eine umfangreiche Bibliothek mit Anweisungen und Funktionen, um die Lernkurve zu vereinfachen und zu reduzieren. Es bietet eine einfache und intuitive Möglichkeit, erweiterte Funktionen wie Prozessüberwachung, SPC-Module (Statistical Process Control) und überarbeitete Sequenzen zu integrieren. 520IS ist eine kostengünstige Lösung, die eine unschlagbare Rendite bietet. Es ist auch kompatibel mit verschiedenen Maschinen und Stützsystemen, so dass es eine ideale Rundum-Lösung für Flip-Chip-Bonding.