Gebraucht EVG / EV GROUP 520IS #9229813 zu verkaufen
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ID: 9229813
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2007
UV-NIL Bonder, 8"
UV Cured adhesive bonding / embossing in vacuum
High aspect ratio embossing and multiple de-embossing
Transparent cover with bellows for uniform contact force application up to 3.5 k N
Bond module:
Max over pressure: Atmosphere for contact less pressurization of pre bonded wafer pairs
Maximum contact force created by one atmosphere pressure differential (<14.5 psi)
Atmospheric capabilities down to 1 x 10^-1 mbar (7.5 x 10^-2 Torr)
Pump time capability: <1 min from 1000 to 5 mbar
Purge time capability: <10 sec from high vacuum to 1 bar
Heating capability on bottom side heater
UV-Light source
400 W Light source for UV-adhesive curing (Wavelength: 300-500 nm)
Operations manual and documentation included
2007 vintage.
Die EVG/EV GROUP 520IS ist eine hochleistungsfähige industrielle Draht- und Hybridbondanlage zur präzisen Platzierung von Aluminium-, Kupfer-, Gold- und Silberdrahtbonden an Bauelementen wie Halbleiterwerkzeuge, Steckverbinder, Kondensatoren und andere elektronische Bauelemente. Dieses Bondsystem wurde speziell für die Herausforderungen im Zusammenhang mit der großen Düsenbindung sowie für die Steuerung eigener Hochgeschwindigkeits-Vision-Systeme entwickelt. Das schlanke, innovative Design von EVG 520IS ermöglicht eine einfache und sichere Bedienung durch den ergonomisch gestalteten Single-Joystick Controller. EV GROUP 520 IS bietet eine Vielzahl von Bonding-Modi, wie Kugel, Keil und thermosonisch gesteuerte Ball-Kollaps (TBCB) die Flexibilität für verschiedene Drahtbondanwendungen. Der Verbindungskopf bietet eine maximale Geschwindigkeit von 7 Metern pro Sekunde, was in Kombination mit der leistungsstarken Software eine hohe Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit ermöglicht. Der Bediener kann leicht eine konstante Geschwindigkeit wählen oder eine Vielzahl von Geschwindigkeiten im Bereich von 0,1 bis 7 Meter pro Sekunde programmieren. Die Software macht es einfach, die Schleifenform für eine bestimmte Material- und Komponentenkombination zu optimieren. Die Software ermöglicht die Echtzeit-Replikation des Verbindungsprozesses mit Vorschau der Formation, um Präzision und Genauigkeit zu gewährleisten. Zusätzlich bietet EV GROUP 520IS eine Teach-In-Funktion mit korrigierter Schleife und programmierten Parametern, die alle im nichtflüchtigen Speicher gespeichert sind. Die integrierten Vision-Systeme von 520 IS bieten eine präzise Platzierung und Kontrolle der Drahtgröße, Länge und des Schnittwinkels. Der Bediener kann die Position und Höhe jedes Bauteils vor dem Klebevorgang einfach voreinstellen, um die Genauigkeit zu gewährleisten. Die neu gestaltete Futtereinheit von 520IS bietet optimale Handhabung und Langlebigkeit mit verbesserter Wärmeleistung im Vergleich zum Vorgänger. EVG/EV GROUP 520 IS bietet volle Kompatibilität mit verschiedenen OEM-Teileherstellern und ist damit eine gute Wahl für Stempelbindungsprozesse. Diese Maschine ist kostengünstig, da sie nur ein Werkzeug zum Drahtbonden verwendet, und ihre kompakte Bauweise spart Platz und bietet eine optimierte Arbeitsumgebung. Darüber hinaus wird EVG 520 IS durch eine zweijährige Garantie unterstützt, um qualitativ hochwertige Handwerkskunst und Leistung zu gewährleisten.
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