Gebraucht EVG / EV GROUP 560 #293816916 zu verkaufen
URL erfolgreich kopiert!
Tippen Sie auf Zoom
ID: 293816916
Weinlese: 2022
Bonder
4-Axis industrial robot
Bond module
Inline inspection metrology tool
Ultraviolet (UV) Cure Bond module
Bond chuck
FOUP loading sensor
2022 vintage.
EVG/EV GROUP 560 ist eine halbautomatische Präzisionsbindeplattform, ideal für eine Vielzahl von Anwendungen wie Halbleiter, Optoelektronik, Life Sciences und fortschrittliche Verpackungen. Die Ausrüstung ist in der Lage, sowohl Thermokompression als auch Thermobond-Bonding, so dass eine genaue und zuverlässige Bindung von verschiedenen Materialien. Die Plattform bietet eine kompakte Bauweise, die eine einfache Integration des Systems in jede Produktionslinie ermöglicht. Es bietet auch eine breite Palette von Optionen, um die Anforderungen jedes Projekts zu erfüllen, wie eine integrierte Vision-Einheit, unabhängige XY-Bewegungsstufen und verschiedene Klebewerkzeuge. EVG 560 verfügt über eine umfassende Palette benutzerfreundlicher Software, die den Bondprozess automatisiert und präzise Bondparameter leicht definieren lässt. Die auf spezifische Anwendungen und Materialien zugeschnittene Software ermöglicht die Speicherung von bis zu 12 verschiedenen Programmen auf der Maschine. Es bietet auch integrierte Tutorials und grafische Programmierunterstützung, so dass Benutzer ihre eigenen Komponenten einfach programmieren können. Die Maschine verfügt über eine robuste Aluminium-Portalkonstruktion und hochpräzise Komponenten, die Stabilität und Genauigkeit während des Betriebs gewährleisten. Die fortschrittliche digitale Antriebstechnologie reduziert Vibrationen und ermöglicht es dem Werkzeug, sowohl hohen Durchsatz als auch hohe Präzisionsanforderungen bei kürzerer Zykluszeit zu erfüllen. Das Asset kann auch einfach mit einem integrierten Vision-Modell konfiguriert werden, das eine automatisierte Platinenladeausrüstung verwendet, um eine präzise Ausrichtung und Verklebung zu gewährleisten. Die EV GROUP 560 unterstützt bis zu vier gebundene Bauteilpositionen und bietet Flexibilität und Skalierbarkeit. Es enthält auch eine Vielzahl von Bindewerkzeugen wie Kapillar-, Geradstrahl-, Laser-, Schreiber- und Wingtip-Werkzeuge. Alle diese Werkzeuge können für spezifische Anwendungen in das System integriert werden, sodass Anwender problemlos zwischen verschiedenen Substratmaterialien wechseln können, z. B. in der Optoelektronik oder in fortgeschrittenen Verpackungen. Das Gerät verfügt auch über eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen zum Schutz des Bedieners, wie höhenverstellbare Platten, beschichtete Oberflächen und geräuscharmen Betrieb. Der Bonder ist in der Lage, in einer Vielzahl von Umgebungsbedingungen durchzuführen, und es ist für Hochtemperatur- und Nassumgebungen geeignet. Abschließend ist 560 eine kompakte und vielseitige Präzisionsbondplattform, ideal für Anwendungen wie Halbleiter, Optoelektronik, Life Sciences und fortschrittliche Verpackungen. Die Maschine bietet eine Reihe von Optionen und ein leistungsfähiges Softwarepaket sowie eine robuste mechanische Konstruktion und eine hohe Präzision und Genauigkeit. Es eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Umgebungen und jeder Produktionslinie.
Es liegen noch keine Bewertungen vor