Gebraucht EVG / EV GROUP 560 #293819416 zu verkaufen
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EVG/EV GROUP 560 ist eine fortschrittliche automatisierte High-End-Präzisions-Bonding-Plattform für MEMS und Halbleiter-Fertigungsanwendungen. Die Ausrüstung wird entworfen, um komplizierte dreidimensionale Geräte wie mikroelektromechanische Systeme, medizinische Sensoren, RF Module und Halbleiterbestandteile zu fabrizieren, die laserbasierte direkte Oblate das gleichzeitige Hochleistungsthermalkompressionsabbinden verlangen. EVG 560 ist eine Top-of-the-Line-Bonding-Lösung mit fortschrittlichen Funktionen für hohe Genauigkeit, hohe Ausbeute und hohen Durchsatz bei Verwendung in anspruchsvollen Verpackungsprozessen auf Waferebene. Das System kann eine Reihe von Standard-Wafergrößen bis zu 8-Zoll-Durchmesser-Wafern aufnehmen und verwendet einen modularen Klebekopf für einfache Konfiguration und schnellen Werkzeugwechsel. Das Gerät ist mit einer Bewegungssteuermaschine ausgestattet und kann verschiedene vorprogrammierte Bondparameter ausführen. Das Werkzeug enthält zwei verschiedene Klebeköpfe, die sowohl für Simultaneous Thermocompression Bonding (STB) als auch für Direct Wafer Bonding (DWB) verwendet werden können. Zusätzlich können die Klebeköpfe modifiziert werden, um eine Vielzahl von Substraten unterschiedlicher Größe und Montagekomponenten aufzunehmen. Das Asset verfügt zudem über ein automatisiertes optisches Ausrichtungsmodell, das die präzise Ausrichtung der Wafer vor dem Bonding-Prozess durchführt. Diese Ausrüstung ist so konzipiert, dass die Verbindung jedes Mal genau und konsistent hergestellt wird. Neben dem Waferbonden ist EV GROUP 560 auch in der Lage, Interposer-Tests durchzuführen. Diese Maßnahme ermöglicht es dem Benutzer, die elektrischen Eigenschaften des Interposers effizient zu analysieren, bevor der Bondvorgang abgeschlossen ist, um die Integrität der elektrischen Verbindungen zu gewährleisten. Das System ist hochgenau und wiederholbar und kann mit Geschwindigkeiten von bis zu 10.000 Wafern pro Stunde arbeiten. Das Gerät ist zudem mit einer benutzerfreundlichen grafischen Oberfläche einfach zu bedienen und kann in bestehende Produktionslinien integriert werden. 560 ist die perfekte Wahl für Kunden, die eine schnelle, zuverlässige und wiederholbare Bonding-Platform für ihre Laser-Direktwafer-Bonding-Projekte suchen. EVG/EV GROUP 560 ist mit seinen erweiterten Funktionen und umfangreichen Funktionen eine ideale Lösung für Anwendungen, die einen schnellen und zuverlässigen Durchsatz mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit erfordern.
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