Gebraucht EVG / EV GROUP 560 #9181878 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 560 ist ein hochmoderner Wafer-Bonder, der speziell entwickelt wurde, um eine präzise und sichere Bondlösung für eine Vielzahl von Anwendungen bereitzustellen. EVG 560 ist in der Lage, alle Arten von Substraten wie Silizium, organisches und Metall zu handhaben und ist in der Lage, elektrische und nichtelektrische Bindungen zwischen zwei Substraten zu bilden. Dieser Bonder ist ideal für den Einsatz in Branchen wie Halbleiter, MEMS, Bio-MEMS und Medizinprodukten. EV GROUP 560 Bonder ist für Genauigkeit, Präzision und Wiederholbarkeit konzipiert; mit fortschrittlichen Software- und Hardwarefunktionen wie genauer 3-dimensionaler Ausrichtung, easyrecipe und Prozessoptimierung. Es verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche, um eine schnelle und nahtlose Programmierung zu ermöglichen. Das multiMaterial SystemTM kann trotz Materialvariationen und mikroskopischer Oberflächentopographie mehrere verschiedene Materialien nahtlos heterogen verbinden. Es ist auch mit einer fortschrittlichen hochauflösenden Kameraausrüstung für detaillierte Prozessüberwachung und automatisierte Fehlerinspektion ausgestattet. Der Bonder ist mit einem Einzelwafer-Vakuumfutter sowie einem optionalen Lastverschluss für eine Vielzahl von Substratgrößen bis 200 mm ausgestattet. Es ist für hohen Durchsatz und Produktivität mit Roboter-Handling-Fähigkeit entwickelt. Darüber hinaus bietet 560-Bonder viele verschiedene Verbindungstechnologien, darunter Thermokompression, Thermosonik, Kantenkompression, Kompression, Wechselstrom-Magnetfluss und mehr. Es ist ideal für Verpackungen, hermetische Dichtungen, Klebemembranen, MEMS und Optomems. Seine modularen Setups ermöglichen eine Vielzahl von Verbindungstechniken und -prozessen und machen es zu einem vielseitigen System. Der Bonder bietet auch fortschrittliche Automatisierung und mehrere Umgebungskompatibilität mit seiner intelligenten Kassetteneinheit und SLiC™ Software. Es kann mehrere Prozesse in den gleichen Umgebungsparametern unterstützen, die von kryogenen Temperaturen bis zu hohen Temperaturen oder von Vakuum bis zu ultratrockenen Stickstoffumgebungen reichen. EVG/EV GROUP 560 Bonder ist ein zuverlässiges und effizientes Werkzeug, das höchste Produktionserträge bei überlegener Produktleistung ermöglicht. Mit seinen fortschrittlichen Softwarefähigkeiten, hochwertigen mechanischen Komponenten und dem schlanken Maschinendesign ist der Bonder in der Lage, einen effizienten, zuverlässigen und präzisen Verbindungsprozess anzubieten, um jede Klebeanforderung zu erfüllen.