Gebraucht EVG / EV GROUP 805 #9197315 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 805 Bonder ist eine Präzision manuelle Desktop-Keil-Keil-Bonder für effiziente und kostengünstige Drahtbonding Produktion entwickelt. Der EVG 805-Bonder ist die ideale Lösung für Halbleiterhersteller, die nach einer kostengünstigen, hochleistungsfähigen Lösung für die Drahtbindung kleiner bis mittlerer Halbleiterbauelemente suchen. EV GROUP 805 Bonder eignet sich für entscheidende Produktionsprozesse wie das Verkleben von Inline-Chip-Scale-Paketen (ICSPs) sowie MEMS-Geräten, bei denen Genauigkeit und Wiederholbarkeit der Schlüssel sind. 805 Bonder bietet eine intuitive Benutzeroberfläche, die eine einfache Einrichtung von Geräteparametern und Bedienung mit minimalem Bedientraining ermöglicht und keinen separaten Computer zum Programmieren oder Überwachen benötigt. Der Bonder ist in der Lage, Temperaturen bis zu 850 ° C und Laufzeiten von bis zu 40 Sekunden zu erreichen, was eine breite Palette von Bondprozessen ermöglicht. Der EVG/EV GROUP 805 Bonder ist für den Bediener ergonomisch konzipiert und fügt sich mit einer Standfläche von nur 460 x 640mm und einer Höhe von 515mm in die Arbeitsumgebung ein. Ein 135mm Hubbereich auf der X-Achse ermöglicht das Verkleben auf einer Vielzahl von Gerätegrößen. Der EVG 805-Bonder ist auch flexibel, mit einer verstellbaren Kopfhalterung und optionalen befestigbaren Köpfen für eine Vielzahl von Bonddrähten und -geräten. Der Bonder unterstützt einen Druckbereich zwischen 0,3 - 3.0N und ermöglicht eine breite Palette von Verbindungskraft, während sein Shuttle-Mechanismus eine präzise und wiederholbare Verbindung gewährleistet. Der Bonder enthält auch eine kippbare 6 „breite x 5“ tiefe Bondkammer, die eine feinere Platzierung des Bonddrahtes und der Vorrichtung ermöglicht. Darüber hinaus unterstützt EV GROUP 805 Bonder eine Vielzahl von Verbindungstechniken, wie Kugel, Band, Stich, Keil und Pressverbindung. Um Geschwindigkeit und Genauigkeit zu verbessern, enthält 805 Bonder auch eine automatisierte Gerätesensorkalibrierung und ein optionales optisches Betrachtungssystem. Eine automatisierte Gerätekalibrierungsfunktion ermöglicht es dem Bonder, die genaue Größe und Form des Geräts zu erkennen, während das optionale optische Betrachtungssystem die Wahrscheinlichkeit einer falschen Bindung durch optischen Zoom in und out, Fokus und Feld-Anpassung reduziert. Insgesamt ist der EVG/EV GROUP 805 Bonder eine hervorragende Lösung für kleine bis mittlere Halbleiterbauelemente und bietet hohe Präzision und Wiederholbarkeit zu einem kostengünstigen Preis. Das benutzerfreundliche Design des EVG 805-Bonders, der einstellbare Kopf- und Shuttle-Mechanismus und die automatisierten Kalibrierfunktionen machen ihn zu einer idealen Lösung für eine schnelle, genaue und effiziente Drahtbondproduktion.