Gebraucht EVG / EV GROUP 805 #9245375 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 805 ist eine vollautomatische, halbautomatische und manuelle Klebeeinrichtung, die speziell für die Montage- und Verpackungsanforderungen der Mikroelektronikindustrie entwickelt wurde. Es ist eine leistungsstarke und vielseitige Plattform, die eine Vielzahl von Anwendungen bietet, darunter Flip-Chip, Kupfer, Gold, die Befestigung von Düsen und Drahtbondtechnologien. EVG 805 System ist mit garantierter Leistung auf jedem Substrat, Film, Bleirahmen oder Scheibe ausgestattet. Dazu gehören Gold-auf-Gold, sterben auf Stoß, sterben auf sterben, Stoß auf Substrat, eutektische und weiche Stempel befestigen, Kupfer-Bonding und Draht-Bonding-Fähigkeiten. Diese komplette Einheit unterstützt alle Arten von Werkzeug- und Bleirahmen bis zu einer Größe von 28 "(710 mm). Die EV GROUP 805-Plattform ist modular aufgebaut und ermöglicht es Benutzern, ihre Maschine so zu konfigurieren, dass sie spezifische Anwendungsanforderungen erfüllt. Dazu gehören integrierte programmierbare Heizungen am Klebekopf und Vakuum-Arbeitsfläche zur präzisen Wärmeenergieabgabe. Die Vakuum-Arbeitsfläche bietet eine bessere Kontrolle über den Substrattransport und kann für jede Größe Substrat von kleinen Wafern zu größeren Keramiken oder Substraten eingerichtet werden. 805 Maschine verfügt auch über ein Vision-Tool für die Ausrichtung und Ballplatzierung sowie fortschrittliche Software, um eine breite Palette von Prozessparametern und benutzerdefinierte Rezepte für ein effizientes Prozessmanagement zu unterstützen. Die Platform kann angepasst werden, um spezifische Kundenbedürfnisse mit Heißkraftsteuerung, Kugelgrößenerkennung, geschmolzener Kapillarerkennung, selbstjustierender Verbindungskraft, Überlauferkennung, Materialklassifizierung und mehr zu erfüllen. Das Asset bietet eine überlegene Bondhead-Bewegungssteuerung und bietet flexible Bonding-Strategien, mit denen Benutzer vorprogrammierte Parameter auf ihre eigenen einzigartigen Prozesse abstimmen können. Diese Steuerung ist wesentlich für komplizierte und sensible Montageanwendungen, die eine präzise Steuerung der Bondkopfbewegung erfordern. Das EVG/EV GROUP 805 Modell ist für den Einsatz in einer normalen Reinraumumgebung konzipiert und erfordert keine spezielle Infrastruktur. Es ist kompatibel mit den Tintenstrahl- und Lithographie-Druckfunktionen anderer EVG-Geräte, um End-to-End-Lösungen für mikroelektronische Chip-Montage, Push-to-Connect-Verfahren und elektrische Verbindungen zu komplettieren. EVG 805 bietet auch eine breite Palette von Optionen für die Anpassung seiner Funktionen und Funktionen. Zu diesen Optionen gehören kompatible Bondheads, automatisierte Werkzeug- und Bleirahmen-Handhabung, automatisierter Tippwechsel, thermosonisches Drahtbonden, integrierte Reinigungs- und Entblasungsfunktionen und vieles mehr. Insgesamt wurde EV GROUP 805 entwickelt, um die Anforderungen der heutigen anspruchsvollen Halbleiterproduktionsumgebung mit einer modularen, konfigurierbaren und benutzerfreundlichen Plattform zu erfüllen, die eine breite Palette von Anwendungen bietet. Seine Leistungsfähigkeit und seine überlegenen Verbindungsfähigkeiten bieten präzise und zuverlässige Montagelösungen für eine Vielzahl komplexer Anwendungen in der Mikroelektronikindustrie.