Gebraucht EVG / EV GROUP 820 #293601788 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 820 ist ein hochpräziser, automatisierter Bonder für die industrielle Produktion optoelektronischer Bauteile. Es ist in der Lage, Materialien mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie hochtemperaturempfindliche Materialien wie Indiumphosphid zu binden. EVG 820 verwendet eine Hochgeschwindigkeits-Luftwärmepistole und einen präzisen Ultraschallwandler zur präzisen und effizienten Verklebung empfindlicher Substrate. Der Bonder besteht aus einer motorisierten x-y-z Bewegungsplattform und einer Steuereinheit. Es verwendet Bewegungssteuerungsalgorithmen, um eine präzise, wiederholbare Bewegung des Klebewerkzeugs zu gewährleisten. Es ist auch in der Lage, seine Schweißparameter zuverlässig entsprechend der Dicke der Substratmaterialien zu überwachen und einzustellen. EV GROUP 820 verfügt über einen fortschrittlichen Controller mit einem weiten Temperaturbereich, der Fehler schnell erkennen kann und eine schnelle Diagnose und Intervention ermöglicht. 820 bietet eine breite Palette von Verbindungsgeweben und Komponenten, mit der Flexibilität, verschiedene Schweißparameter zu spezifizieren. Es ist mit einer großen Roboterschweißanlage ausgelegt, die höhere Produktionsgeschwindigkeiten und einen verbesserten Durchsatz ermöglicht. Darüber hinaus bietet es ein hochauflösendes Dual-View-Kamerasystem zur präzisen Positionierung von Komponenten in 3D vor dem Bonden. Dadurch wird sichergestellt, dass der Bonder unabhängig von der Konfiguration Komponenten für eine optimale Bindung exakt integrieren kann. Die EVG/EV GROUP 820 umfasst auch eine integrierte Sicherheitseinheit zum Schutz vor unbefugtem Zugriff und Manipulation. Dies umfasst mehrere Schutzstufen für Maschinen, Software und Datenintegrität. Darüber hinaus stehen Software-Updates zur Verfügung, um kontinuierlich neue Bonding-Funktionen hinzuzufügen. EVG 820 ist ein zuverlässiger, präziser und effizienter Bonder, der sich ideal für die industrielle Produktion eignet. Die EV GROUP 820 bietet mit ihrer umfassenden Bondautomatisierung und Präzision eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für die optoelektronische Komponentenfertigung.