Gebraucht EVG / EV GROUP 820 #9206005 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 820 ist ein vollautomatischer, kontakt- und kontaktloser Halbleiterbonder, der die Effizienz und Produktionserträge in der Halbleiterindustrie steigern soll. Die Ausrüstung wird von einem Roboterarm mit fünf Achsen angetrieben, der eine schnelle, wiederholbare und genaue Bewegungssteuerung bietet. Es ist mit zwei Werkzeughaltern ausgestattet, die Wafer, Substrate oder Flip-Chip-Teile durch den Prozess führen können, sowie einen automatisierten Reinigungs- und Klebeprozess anbieten. Herzstück der EVG 820 ist der Klebekopf. Dies ist die Haupteinheit, die für den Klebeprozess verantwortlich ist, der durch thermisches Goldbonden, Keilbonden oder Düsenstoßen durchgeführt wird. Es kommt mit einer servo-gesteuerten z-Achse mit einer Präzision von 25um, einer beheizten Stufe und einem Verstärker sowie einem automatischen Werkzeugkalibriersystem, das die Genauigkeit in allen seinen Schritten gewährleistet. Die Maschine ist in der Lage, bei Bedarf Schleifen- und Übersprungprozesse durchzuführen und kann eine Wiederholbarkeit von weniger als 3um erreichen. Das Gerät ist modular aufgebaut, sodass die Benutzer es entsprechend ihren Anforderungen konfigurieren können. Es kann mit verschiedenen Arten von Messgeräten ausgestattet werden, die von einer Sichtprüfmaschine, Lasersensoren und Luftdrucksensoren reichen. Es enthält auch einen Fünf-Zoll-Farb-Touchscreen mit eingebetteter Automatisierungssoftware, um eine benutzerfreundliche und intuitive Benutzeroberfläche bereitzustellen. Schließlich ist EV GROUP 820 entworfen, um mit einer Vielzahl von Materialien zu arbeiten, einschließlich einer Vielzahl von Bonddraht und Verbindungen, mit einer Reihe von Werkstückgrößen bis zu 50mmx50mm. Es ist für hohe Produktionsmengen gebaut und verfügt über eine Wafer-Klebekapazität von bis zu 8.000 Stück pro Stunde und ist damit eines der schnellsten auf dem Markt erhältlichen Bindemittel.