Gebraucht EVG / EV GROUP 850 #293807068 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 850 ist ein halbautomatischer Bonder für fortschrittliche Halbleiterverpackungsprozesse. Die Maschine ist in der Lage, verschiedene Arten von Substraten wie Silizium, Glas und Keramik mit einer Reihe von Materialien wie Gold, Kupfer und Aluminium zu verbinden. Es verfügt über einen integrierten Temperatur- und Druckregler und nutzt aktive Kühlung und Heizung, um optimale Verbindungsbedingungen zu erhalten. Mit schneller, symmetrischer Bondein- und Abschaltbarkeit reduziert EVG 850 das Potenzial für belastungsbedingte Defekte. Der Bonder kann für die Ultraschall-, Thermoson- und Thermokompressionsbindung konfiguriert werden, so dass er für eine Vielzahl fortschrittlicher Verpackungsprozesse verwendet werden kann. Der Bonder verfügt auch über eine vollautomatische Ausrichtungsausrüstung, die die korrekte Platzierung von Teilen vor dem Verkleben gewährleistet. Die EV GROUP 850 bietet flexible Konfigurationsoptionen, die eine einfache Anpassung an verschiedene Prozesse ermöglichen. Es kann entweder mit einem manuellen Handhabungssystem oder einer automatisierten Option verwendet werden. Es ist auch in der Lage, automatische Probe beladen und Staging, so dass die Notwendigkeit für den Bediener Eingriff. Die Maschine wurde entwickelt, um eine effiziente und präzise Ausrichtung der Teile sowie eine komfortable Handhabung der Substrate zu ermöglichen. Für eine verbesserte Prozessflexibilität ist der Bonder mit verschiedenen Materialien kompatibel, von Standard-Halbleiterdüse bis zu breiten Spaltsubstraten. 850 kann mit zahlreichen Zubehörteilen ausgestattet werden, um seine Leistung für einen bestimmten Prozess zu optimieren. Das Gerät umfasst eine eingebaute Bildverarbeitungsmaschine zur präzisen Ausrichtung, eine Vielzahl von Werkzeugen für das Werkzeughandling, ein umfassendes Werkzeug zur Prozesssteuerung und ein benutzerfreundliches Softwarepaket zur Programmierung und Überwachung. Zusätzlich kann der Bonder mit einem optionalen Gasströmungsmodul für Stickstoff- oder andere Inertgasanwendungen konfiguriert werden. Für optimale Sicherheit verfügt EVG/EV GROUP 850 über einen Elektroschrank, der nach strengen Anforderungen der Factory Automation konzipiert ist. Die Maschine ist mit Überlast- und Kurzschlussschutz sowie Brand- und Funkenschutz ausgestattet, um eine optimale Sicherheit während des Betriebs zu gewährleisten. Abschließend ist EVG 850 ein sehr vielseitiger Bonder, der höchsten Ansprüchen an Genauigkeit und Flexibilität gerecht wird. Seine fortschrittlichen Eigenschaften machen es zu einer idealen Wahl für fortgeschrittene Halbleiterverpackungen.