Gebraucht EVG / EV GROUP 850 #9274204 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 850 von EVG ist eine Hochleistungs-Präzisionsklebemaschine. Es bietet einen robusten Durchsatz, Genauigkeit und Vielseitigkeit für eine breite Palette von Klebeanwendungen. Die Maschine wurde entwickelt, um die strengsten Verbindungsausrichtungsspezifikationen für fortschrittliche Geräteverpackungen und Flip-Chip-Prozesse zu erfüllen. Der integrierte modulare Aufbau integriert verschiedene Bauteiltypen, Steuerungssysteme und Software mit verbesserter Genauigkeit, erhältlich über mehrere Bonder-Generationen. EVG 850 Vollfeldausrichtgeräte werden durch qualitativ hochwertige Bildgebungsfunktionen angetrieben. Dazu gehören ein StereoVision™ -2K-Analysator, ein integriertes ThermalCycler™ thermisches Steuerungssystem und eine proprietäre EV GROUP SmartScan™ Multi-Pass-Software. Ein wählbarer Treibersatz optimiert die Leistung in allen Anwendungen. Die Maschine verfügt auch über Pulsleistungsmodule, die speziell für enge Ausrichtungsanwendungen entwickelt wurden, wie sie zum Direktbonden und zur Serienfertigung benötigt werden. Die EV GROUP 850 wurde entwickelt, um einen schnellen, automatisierten Verbindungsprozess mit Präzisionsausrichtung zu ermöglichen und gleichzeitig eine hohe Stabilität zu gewährleisten. Die Maschine verfügt über die Piezo Flexure Alignment Stage, EVG/EV GROUP Dedicated Drive Unit (EDDS) und hochauflösende Messmaschine (HRMS). Mit der Piezo Flexure Alignment Stage kann der Anwender verschiedene Parameter analysieren, wie die Bondmarkierungspositionen, Offsets und Verformungen während des Betriebs. Das EDDS-Tool gewährleistet die präzise Handhabung des Bonders und ermöglicht es dem Benutzer, die Bewegung des Bonders in einer Vielzahl von Parametern wie Beschleunigung, Geschwindigkeit und Position zu steuern. Das HRMS Asset vereint thermisch stabilisierte Optik, Photodetektorelektronik, fortschrittliche Bildverarbeitungsalgorithmen und ein Helligkeitsstabilisierungsmodell der zweiten Generation. Dadurch wird sichergestellt, dass der Bonder präzise Verbindungen mit hoher Wiederholbarkeit und verbesserten Ausbeuten herstellen kann. 850 bietet darüber hinaus eine hoch entwickelte Prozessüberwachungseinrichtung mit hochempfindlichen Drucksensoren und maßgeschneiderter Binderprogrammierung der dritten Generation. EVG/EV GROUP 850 ist ideal für zuverlässige, serienreiche Anforderungen an fortschrittliche Halbleiterverpackungen, MEMS und Flip-Chip-Verarbeitung. Die fortschrittliche Bildgebung, hohe Präzision, Wiederholbarkeit und der modulare Aufbau sorgen dafür, dass die Maschine für jede Herausforderung bereit ist. Seine Präzision und Fähigkeiten machen es zu einer leistungsfähigen Wahl für selbst die fortschrittlichsten Klebeprozesse.