Gebraucht EVG / EV GROUP 850DB #293652096 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 850DB Produktion Bonder ist ein automatisierter Allzweck-Produktion Bonder für die Zwecke der aktiven optischen Komponentenmontage, keramische Verpackung Bindung und lichtempfindliche Düsen befestigen Anwendungen konzipiert. Dieser Bonder ist ein ideales Werkzeug für die großflächige Halbleiterproduktion und optische Kommunikationssubsysteme, da er extreme Genauigkeit und hohen Durchsatz bietet. EVG 850DB Produktionsbonder erfüllt alle Industriestandards für Präzision und Leistung. Dieser Bonder hat die Fähigkeit, mehrere Formgrößen mit einem Bereich von 0.25mm X 0.25mm bis 4mm X 4mm zu verarbeiten. Darüber hinaus ist es in der Lage, 0,2 mm Steigungsdrahtbindungen mit Genauigkeit bis zu 10 Mikrometer zu verbinden. Das Design des Bonders umfasst eine Umweltkammer, die die Qualität und Konsistenz der Verbindungsprozesse ermöglicht. Diese Kammer ist temperaturgeregelt und kann eine Temperatur bis 150 ° C halten. Darüber hinaus wird auch die Temperatur überwacht, um einen gleichmäßigen Verbindungsprozess zu gewährleisten. EV GROUP 850DB Produktionsbonder ist mit einem flexiblen und modularen Bondkopf-Design ausgestattet, das für mehrere Bondtypen und Produktionsanforderungen verwendet werden kann. Dieser Bonder nutzt die EnvironFlex Reihe von elektrischen, pneumatischen und Heizungskomponenten. Dies ermöglicht gleichbleibende Qualität und Produktivität in einer Vielzahl von Materialien und Anwendungen. Durch die mikroprozessorgesteuerte Software und Hardware ist 850DB Produktionsbonder extrem präzise und schnell. Es gibt einen Sieben-Zoll-Touchscreen, mit dem Sie den Klebeprozess einfach einrichten und steuern können. Es wurde entwickelt, um mehr Genauigkeit, Produktionsvolumen und Wiederholbarkeit als herkömmliche Methoden zu erreichen. EVG/EV GROUP 850DB nimmt moderne Technologie und fortschrittliche Funktionen wie automatisierte Stempelpositionierer, Stempelwegsteuerung, Kraft-Zeit-Überwachung, automatische Drehgelenkkompensation und Drucksensor. Dadurch kann der Anwender die Bondverarbeitungszeit optimieren. EVG 850DB Produktionsbonder ist eine kostengünstige Lösung, die es Anwendern ermöglicht, extreme Zuverlässigkeit, Genauigkeit und Effizienz in ihren Produktionsprozessen zu erreichen. Es ist eine präzise, schnelle und zuverlässige Lösung, die sich besonders für die Fertigung und Montage fortschrittlicher Mikroelektronik eignet.