Gebraucht EVG / EV GROUP 850DB #293810309 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 850 ist ein Präzisionsbonder, der für Anwendungen entwickelt wurde, die eine genaue Montage verschiedener Materialien wie Halbleiterchips erfordern. Der Bonder verwendet eine hochgenaue und wiederholbare Vision-geführte Ausrüstung, um Komponenten vor dem Klebeprozess auszurichten, so dass er Hochleistungsergebnisse bei minimaler Montagezeit erzielen kann. Das System ist in der Lage, eine Vielzahl von bindefähigen Materialien zu verbinden, darunter Metalle, Gläser, Keramiken, Kunststoffe und Polymere. Die Bonderkapazität besteht aus einem 8 Zoll x 8 Zoll großen Rahmen mit einer maximalen Arbeitsfläche von 4 „x 4“ und einer maximalen Bondgröße von 3x3 mm. Der Bonder ist auch mit 4- und 2-Zoll-Verbindungszonen ausgestattet, mit robustem Design, das eine breite Palette von Baugruppen aufnimmt. Der Bonder kommt auch mit einer umfangreichen Palette von Prozess-Werkzeuge zur Auswahl, einschließlich Niedertemperatur Aluminium (Al) Die Attach, die Bindung, Dosierung, Verdampfung, Epoxy, Becher und Wellenlot. Der Bonder ist auch mit einer hochpräzisen Vision-Einheit ausgestattet, die Bilder mit Auflösungen bis zu 2,4 um aufnehmen kann. Die hochauflösende Bildgebung ermöglicht dem Bonder höchste Präzision, Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Die Maschine umfasst auch eine erweiterte Vision-Ausrichtung, um sicherzustellen, dass Komponenten und Substrate vor dem Verbindungsprozess genau positioniert werden. Darüber hinaus sorgt die fortschrittliche Steuerungssoftware dafür, dass Bondvorgänge jederzeit überwacht, verbessert und modifiziert werden können. Der Bonder ist außerdem mit einem pneumatisch betätigten Spannstufenwerkzeug ausgestattet, das präzise und wiederholbare Zykluszeiten und Bewegungen ermöglicht. Zum Asset gehört auch eine integrierte Schwingungsisolierung, die eine unbeabsichtigte Störung des Bonderbetriebs verhindert. Die integrierte Schwingungsisolierung hilft auch, Temperaturschwankungen zu reduzieren, die ansonsten Spannungen im Bondbereich auslösen können. EVG 850 bietet auch eine breite Palette von Prozesssteuerungsmöglichkeiten. Die eng integrierte Temperatur- und Drucküberwachung des Bonders sowie mehrere Prozessvariablen auf Gasbasis bieten eine ultimative Prozesssteuerung. Das Modell kann auch verwendet werden, um thermische Zyklusprofile zu variieren, um die gewünschten mechanischen und elektrischen Eigenschaften zu erreichen. Um ein Höchstmaß an Sicherheit zu gewährleisten, ist der Bonder mit einer breiten Palette sorgfältig optimierter Komponenten ausgestattet. Es ist mit einer Vielzahl von Sensoren ausgestattet, einschließlich Temperatur, Vakuum und Gasstrom, die alle Prozessschritte überwachen und steuern. Der Bonder ist auch mit Hochwasser- und Abgasfiltern ausgelegt, die eine mögliche Kontamination der Prozessumgebung verhindern. Insgesamt stellt die EV GROUP 850 eine hochentwickelte und zuverlässige Lösung für Präzisionsbonding in einer Vielzahl von Anwendungen dar. Es ist die Kombination aus modernster Technologie, fortschrittlicher Prozesskontrolle und robuster Konstruktion macht es zu einer idealen Wahl für Hochleistungs-Bondherstellung.