Gebraucht EVG / EV GROUP 850TB #293764363 zu verkaufen

EVG/EV GROUP 850TB ist ein vollautomatischer Keilbonder. Es ist für Anwendungen konzipiert, die ultrapräzise Flip-Chip und Mikrogerätebonden erfordern. EVG 850TB ist in der Lage, Drahtbindungen mit überlegener Kraft und Geschwindigkeit auszurichten und zu verkleben. Es verfügt über ein patentiertes dreiachsiges Ausrichtsystem, das den Klebespalt der Elektroden genau einstellen und aufrechterhalten kann. Die EV GROUP 850TB sorgt mit ihrer automatischen Ausrichtungs- und Bondspaltsteuerung für eine zuverlässige und renditestarke Bindung komplexer Flip-Chip-Pakete. Der modulare Aufbau des Bonders macht es hochgradig an Benutzeranwendungen anpassbar und ermöglicht eine einfache Aktualisierung und Wartung. Die eingebauten, vom Benutzer vorprogrammierbaren Parameter steuern alle Aspekte des Bonding-Prozesses. 850TB bietet auch hohe Durchsätze für Produktions- und Laborumgebungen und verwendet ein Top-Down-Zwei-Kamera-Vision-System für optimale Genauigkeit der Chip-Platzierung, Bondlücke und Keilabscheidung. EVG/EV GROUP 850TB verfügt über einen integrierten Computer mit Touchscreen-Benutzeroberfläche, so dass alle Einstellungen des Bonders einfach eingerichtet und gesteuert werden können. Der Benutzer kann den Bonder einfach mit Hilfe seiner benutzerfreundlichen grafischen Benutzeroberfläche bedienen. EVG 850TB verfügt über ein einzigartiges „Zugriffsfenster“, mit dem der Benutzer ohne Unterbrechung des Betriebsprozesses auf den Bindungsbereich zugreifen kann. Diese Funktion macht es einfach, die Klebespalte einzustellen und andere kleinere Anpassungen während der Produktion vorzunehmen. Darüber hinaus verfügt die EV GROUP 850TB über ein vom Anwender einstellbares vorprogrammierbares Fluxing-Modul. Der Benutzer kann die Fluxzeit und Temperatureinstellungen anpassen, um eine optimale Unterfüllaktivität und minimalen Abfall zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt 850TB über eine Fehlerüberprüfungsfunktion, die sicherstellt, dass alle Drahtbindungen vor der Endprüfung korrekt sind. Die EVG/EV GROUP 850TB verfügt auch über eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen, wie ein Sicherheitsgitter, um das Personal von gefährlichen Bereichen des Bonders und Sicherheitsabdeckungen zum Schutz empfindlicher Komponenten und Drähte fernzuhalten. Abschließend ist EVG 850TB ein vielseitiger, hochpräziser und ultraeffizienter Bonder. Sein fortschrittliches dreiachsiges Ausrichtungssystem bietet überlegene Ausrichtungs- und Kontaktkräfte, und seine benutzerfreundliche Oberfläche und vorprogrammierbare Einstellungen machen es einfach zu bedienen. Seine integrierten Sicherheitsmerkmale, zuverlässige Leistung und hohe Durchsätze machen es ideal für Flip-Chip- und Micro-Device-Bonding-Anwendungen.