Gebraucht EVG / EV GROUP EV 501 #9316049 zu verkaufen

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Hersteller
EVG / EV GROUP
Modell
EV 501
ID: 9316049
Wafergröße: 6"
Wafer bonder, 6" PC Missing.
EVG/EV GROUP EV 501 ist eine vollautomatische Waferverbundmaschine, die zur Montage von Geräten oder Komponenten verwendet wird. Diese Maschine bietet optimale Genauigkeit, präzise Steuerung, niedrige Betriebskosten und einen geringen Platzbedarf, ideal für Labore und Produktionsanlagen. EVG EV 501 ist mit einem großen, leicht lesbaren Display ausgestattet, das eine präzise Steuerung seiner Funktionen ermöglicht. Dieses Display bietet auch interaktive Menüs für eine schnelle Einrichtung und kann bis zu 30 der am häufigsten verwendeten Bonding-Rezepte speichern. Die Maschine nutzt eine intuitive, grafische Benutzeroberfläche zur einfachen Navigation der verschiedenen Einstellungen. Darüber hinaus bietet ein integriertes Vision-System Echtzeit-Feedback zur Optimierung der Prozessparameter. Die fortschrittliche Hardware der Maschine umfasst Hochleistungsimpulsgeneratoren sowie ein unidirektionales, thermopneumatisches Kabinenmodul. Die Impulsgeneratoren sorgen für eine präzise Druckbindung der Komponenten, während das Kabinenmodul das Kippen und genaue Ausrichtung der Teile erleichtert. EV GROUP EV 501 verfügt auch über eine automatische zweidimensionale Stufe zur Ausrichtung mit Hilfe eines integrierten Laserscanners. Darüber hinaus verfügt die Maschine über ein komplettes Interface-Zubehör, das eine breite Palette von Operationen wie Cassette-to-Cassette (CBC) Automatisierung, Front-End-Musterlieferung, Wafer-to-Wafer (W2W) Automatisierung sowie Cross-Slot und Corner-Turn (CT/TC) -BondModifikationen ermöglicht. Dies gibt EV 501 außergewöhnliche Flexibilität, um alle Arten von verbundenen Gerätekonfigurationen zu erstellen. EVG/EV GROUP EV 501 ist in der Lage, Wafergrößen bis zu 200mm zu handhaben und eignet sich somit für Anwendungen von MEMS-Geräten bis hin zu 5G-Wireless-Anwendungen. Es umfasst stark abgeschirmtes Gehäuse zum Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) sowie weitere Sicherheitsmerkmale, die eine zuverlässige und sichere Waferbindung gewährleisten. Schließlich macht die breite Verfügbarkeit von Verbrauchsmaterialien wie Bondrahmen und Verdampfungslöchern die Wartung und den Austausch einfacher und kostengünstiger. Zusammenfassend ist EVG EV 501 eine vollautomatische, präzise Wafer-Klebemaschine, die den Anforderungen an hohe Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit gerecht wird. Seine erstklassigen Funktionen wie das unidirektionale Kabinenmodul, Impulsgeneratoren und ein robustes Automatisierungssystem bieten die Flexibilität und Genauigkeit, die für die heutigen komplexen Verfahren zur Geräteherstellung erforderlich sind. EV GROUP EV 501 ist ideal für Labor- und Produktionsanwendungen.
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