Gebraucht EVG / EV GROUP EV 560 #9239813 zu verkaufen

EVG/EV GROUP EV 560 ist ein vollautomatisches Wafer-Bonding-Gerät zur Herstellung mikroelektronischer Geräte. Es bietet eine einzige integrierte Lösung für alle Klebeanwendungen, wie ultrafeine Steigung, feine Steigung, hohe Dichte und hohe Zuverlässigkeit. Das System bietet eine Reihe von Prozessen, darunter thermosonische, thermodische und eutektische Bindungen. Das Gerät umfasst eine integrierte Wafer-Überwachungs- und Messtechnik-Maschine, um Rückmeldungen während der Bonding-Operationen bereitzustellen. EVG EV 560 ist mit einer mehrstufigen Bearbeitungskammer und bis zu drei Roboterhandhabern zum Be- und Ausrichten von Substraten ausgelegt. Die Kammer nutzt eine Hochleistungs-Plasmaquelle für Ätzprozesse und einen UV-Laser zum Schneiden und Abtragen. Zusätzlich enthält das Tool einen Wafer-Scanner zur präzisen Fehlerkorrektur und optimierten Produktionsprozesssteuerung. Es unterstützt eine breite Palette von Temperaturregelungsoptionen, um sicherzustellen, dass alle Verbindungsoperationen den höchsten Qualitäts- und Durchsatzstandards entsprechen. Das Modell unterstützt auch eine graphenbasierte Softwareumgebung mit Tools für Programmierung, Anwendungsentwicklung und statistische Prozesssteuerung. Darüber hinaus bietet es umfassende Funktionen zur Datenerfassung, -analyse und -berichterstattung. Das Gerät ist für einfache Skalierbarkeit konfiguriert, so dass der Kunde seine Produktion an sich ändernde Prozessanforderungen und Fertigungsbedingungen anpassen kann. EVG/EV-Gruppen Die EV GROUP EV 560 ist in der Lage, Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm zu verarbeiten und somit für alle wichtigen Wafergrößen geeignet. Es ist auch kompatibel mit einer Reihe von Wafermaterialien, wie Silizium, Galliumarsenid, Indiumphosphid und Saphir. Das System verfügt über eine fortschrittliche beheizte Stützeinheit für die erhöhte Klebgenauigkeit und Ausbeuten. Es bietet auch eine optionale beheizte Schultermaschine, die mit motorisierten Drehstufen für verbesserte Zykluszeiten, Genauigkeit und Wiederholbarkeit kombiniert. EV 560 bietet zuverlässigen und wiederholbaren Betrieb in einer Vielzahl von Wafer-Bonding-Anwendungen, so dass es eine ideale Wahl für Produktions- und Forschungsumgebungen. Der modulare Aufbau und die flexible Plattform sorgen für die Kompatibilität mit bestehenden und zukünftigen Produktionsanforderungen und sind somit eine hervorragende Lösung für Halbleiterhersteller, die auf dem neuesten Stand sind.