Gebraucht EVG / EV GROUP Gemini #293637644 zu verkaufen

EVG / EV GROUP Gemini
Hersteller
EVG / EV GROUP
Modell
Gemini
ID: 293637644
Wafergröße: 12"
Fusion bonder, 12" Automatic optical alignment function Wafer bonding device Compliant with SEMI Standard FOUP, 8" (2) Thickness of each boards: 0.5 ~ 1 mm Total thickness: Up to 2 mm SmartView NT Cleaning station Plasma chamber (12) Sets of wafers can be bonded together per hour (2) Cleaning stations Optical pre-aligner Wafer ID Reader Control frame Mini-environment Roughing pump Transfer robot (3) TDK FOUP Load ports Wafer transfer robot User interface: Keyboard Trackball Joystick TFT Flat screen, 17".
EVG/EV GROUP Gemini a bonder ist eine fortschrittliche Halbleiterplattform, die qualitativ hochwertige, hohe Erträge an Fertigprodukten produziert. Der Bonder ist für höchste Leistung und fortschrittliche Prozesskontrolle ausgelegt. EVG Gemini wurde entwickelt, um eine verbesserte Prozesskontrolle und Klebestabilität gegenüber anderen Geräten anzubieten. Damit ist die EV GROUP Gemini die ideale Wahl für High-End-Prozessanforderungen. Gemini Bonder hat eine breite Palette von Optionen zur Verfügung, einschließlich automatischer Transport, Vision-Optionen, und eine verstellbare Handhabung Bühne. Alle diese Funktionen helfen, den Prozess zu optimieren und die Erträge zu verbessern. Die Auto-Transport-Option ermöglicht den größten Durchsatz, während die Vision-Ausrüstung eine genaue Platzierung der Chips gewährleistet. Darüber hinaus sorgt die verstellbare Handlingstufe für eine hochwertige Ausrichtung und Verklebung der Chips. Der Bonder ist mit einem fortschrittlichen Softwaresystem ausgestattet, um den Prozess zu steuern. Dies ermöglicht eine Softwaresteuerung für die Bondrate und Temperatur sowie für die Positions- und Sequenzvalidierung. Es ermöglicht auch eine Echtzeitüberwachung der Parameter der Maschine und des Prozesses. Das Steuergerät kann in eine zentrale Verwaltungsmaschine integriert werden, um noch mehr Kontrolle und Sichtbarkeit zu gewährleisten. Der Bonder enthält auch ein leistungsstarkes Substrat-Rotationswerkzeug, das eine vollständige Kontrolle des Chips ermöglicht. Das Substratdrehvermögen garantiert Wiederholbarkeit und Genauigkeit, die für die Herstellung hochwertiger Bindungen erforderlich ist. Der Prozess kann auf optimale Ergebnisse für jeden Prozesszyklus abgestimmt werden. EVG/EV GROUP Gemini Bonder ist für den höchsten Durchsatz und die effizienteste Verarbeitung ausgelegt. Es ist entworfen, um große Chipgrößen in einer sehr kleinen Stellfläche zu handhaben. Der Bonder sorgt zudem für einen schnellen und zuverlässigen Durchsatz durch gleichmäßige Verarbeitung von höchster Qualität. Der Bonder ist so konzipiert, dass er einfach zu bedienen und zu warten ist. Seine erweiterten Funktionen sind einfach zu bedienen und bieten erweiterte Prozesskontrolle. Es ist mit einer modularen Architektur entworfen, um eine schnelle und einfache Wartung und Service zu gewährleisten. Darüber hinaus können Upgrades und Änderungen am Prozess schnell und einfach durchgeführt werden. EVG Gemini ist ein fortschrittlicher Bonder für High-End-Prozessanforderungen. Es bietet eine verbesserte Prozesssteuerung und Verbindungsstabilität sowie eine breite Palette von Optionen wie automatischer Transport, Vision-Modell, einstellbare Handhabungsstufe und starke Substratrotation. Sein modulares Design ermöglicht eine schnelle und einfache Wartung und Service, während seine fortschrittlichen Funktionen eine konsistente Verarbeitung von höchster Qualität bieten.
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