Gebraucht EVG / EV GROUP Gemini #293651184 zu verkaufen
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ID: 293651184
Wafergröße: 8"
Vacuum bonder, 8"
CIM: SECS II / GEM
Solid State Drive (SSD)
Hard Disk Drive (HDD)
Control rack
Graphical user interface
DVD Backup system
Wafer ID Reader
CMO
Turbo molecular pump with control unit
Turbo pump
Objective: 10x
Resolution: 3 N Steps
Gas backfill time: <10 sec
Purge connection
High resolution digital CCD Cameras
PC Control
Oil-free roughing pump, capacity: 5.4 m³/h (50 Hz), 6.6 m³/h (60 Hz)
Ultimate chamber vacuum: 0.1 mbar
Purge gas:
Mass Flow Controller (MFC)
Gases: N2, He, Ar, N2, H2
Analog pressure gauge
Range: 0-10 bar
Resolution: 0,2 bar
High purity pressure regulator
Alignment unit:
High resolution alignment stage with DC Servomotors
Top and bottom wafer chuck with position measurement system
Joystick control
(3) Spindle alignment stages
Measurement system
Bond module:
Bond chamber with top and bottom side heaters
Process: Up to 550°C and 3.5 kN
Pressure: 3 bar
Temperature controller
Electronic pressure regulator
Rapid cooling system
Ballroom substrate handling module
Bondchuck handling module
Linear transfer station
Ergo load cassette station
Scanning endeffektor for wafer handling robot unit
Bond chuck ID Tracking
Offline recorder
Operating system: Windows.
EVG/EV GROUP Gemini ist eine hochmoderne Präzisionsklebeausrüstung für Backend- und Front-End-Anwendungen in fortschrittlichen Verpackungsprozessen. EVG Gemini verwendet einen High-Speed-Wafer-Handling-Roboter und ein Schnellgasfördersystem, um die schnelle und effiziente Verklebung von Mehrfachstempeln pro Waffelpack zu ermöglichen. Es ist für die Halbleiterindustrie mit besonderem Augenmerk auf Prozesswiederholbarkeit, Verschmutzungssteuerung und geringen Gesamtkosten konzipiert. Das Hauptmerkmal der EV GROUP Gemini ist die monochromatische Zweisäulen-Quarzoptik. Dieser Aufbau liefert einen extrem scharfen Lichtfilm mit einem Tiefenfeldverhältnis von 10:1 über ein großes Arbeitsfeld. Die Lichtintensität wird durch eine Kombination von UV- und sichtbaren Modulblenden gesteuert. Die Quarzoptik konzentriert sich auch schnell und genau auf die Ober- und Unterseite des Wafers oder der Matrize, wodurch eine vollständige Abdeckung und eine genaue Ausrichtung der Matrize oder des Wafers ermöglicht wird. Gemini umfasst auch eine einzigartige Ausrichteinheit mit einem einzigartigen, automatisierten Sensor, der auf einer beweglichen Plattform montiert ist. Diese Maschine erfordert vom Benutzer die Eingabe des gewünschten Ausrichtungsmusters für jede Form oder jeden Wafer und das Werkzeug passt den Sensor automatisch an, um die optimale Ausrichtung zu erreichen. Dadurch entfällt die manuelle Einstellung der Position der Matrize, was zu erheblichen Zeit- und Kosteneinsparungen führt. Der Prozessleiter der EVG/EV GROUP Gemini verfügt zudem über eine Gasförderanlage, die eine präzise Steuerung von Gasfluss und Druck ermöglicht, sowie einen optischen Kopf, der in der Lage ist, Optik on-the-fly schnell auszutauschen, wodurch der Anwender schnell zwischen verschiedenen Bond- und/oder Entbindungsprozessen wechseln kann. EVG Gemini eignet sich besonders gut für fortschrittliche Verpackungsprozesse, da es eine druckgesteuerte Verbindungskammer zur Vermeidung von Luftströmung und möglichen Verschmutzungen umfasst. Das Druckregelungsmodell reduziert auch die Prozesszeit, was zu schnellerem Durchsatz und verbesserten Ausbeuten führt. Insgesamt wurde EV GROUP Gemini für schnelle Tests, effiziente Prozesskontrolle und niedrige Betriebskosten konzipiert. Es ist die perfekte Wahl für Unternehmen, die ihre Klebeprozesse verbessern und die Produktionskosten schnell senken möchten.
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