Gebraucht EVG / EV GROUP Gemini #9038329 zu verkaufen

EVG/EV GROUP Gemini ist ein flexibler Bonder, der für die fortschrittliche Materialbearbeitung und die großvolumige Fertigung optoelektronischer Geräte entwickelt wurde. Es ist ein vollautomatisches System, das in der Lage ist, eine Vielzahl von Materialien zu verbinden, einschließlich Metalle, Keramik und organische Materialien. EVG Gemini verfügt über eine „Cut & Cut“ -Konfiguration, die eine Vielzahl von Klebetechniken ermöglicht. Dies bedeutet, dass der Kleber in der Lage ist, Materialien in einem einzigen Prozess zu schneiden, zu schweißen und zu verbinden. Die EV GROUP Gemini verfügt über ein kompaktes Design und eignet sich somit ideal für Anwendungen in technologiebetriebenen Branchen, die minimalen Arbeitsraum benötigen. Das System verwendet Videomikroskopie für die Krankheitsanalyse und hohe Genauigkeit durch Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit, Erhöhung des Durchsatzes und Maximierung der Erträge. Der Bonder ist auch mit einer Reihe von erweiterten Funktionen ausgestattet, einschließlich vierachsiger Bewegung, Kraftrückkopplung und einem großen Arbeitsbereich. Die vierachsige Bewegungsfunktion ermöglicht es dem Bonder, mehrere Prozesse mit Präzision und Geschwindigkeit durchzuführen. Die Kraftrückkopplung ermöglicht eine präzise Steuerung der Verbindungskräfte, um optimale Verbindungsergebnisse zu gewährleisten. Es gibt auch ein eingebautes Kraftregelrad mit großem Durchmesser, das den Verbindungsprozess zu einem Kinderspiel macht. Gemini verfügt über eine erweiterte Split-Level-Unterstufe, die die Verbindungshöhe variieren kann, um verschiedenen Anwendungen gerecht zu werden. Auf diese Weise lassen sich verschiedenste Materialien verkleben, wie transparente, farbige und indirekte Kombinationssubstrate. Das eingebaute Wafer-Spannfutter ermöglicht es dem Bonder, große Wafergrößen aufzunehmen, während ein integrierter Nanopositionierer es einfach macht, das Substrat perfekt auszurichten. EVG/EV GROUP Gemini Bonder eignet sich perfekt für direkte und indirekte Kombinationsbindeprozesse und ermöglicht hohe Genauigkeit und Konsistenz im Klebebetrieb. Der Bonder kann auch für Multi-Bond-Anwendungen verwendet werden und seine Programmierfunktionen ermöglichen eine vollständige Kontrolle des Prozesses. Darüber hinaus ist der Bonder einfach in eine bestehende Produktionslinie integrierbar und in der Lage, ein breites Spektrum an Materialien und Anwendungen zu handhaben.