Gebraucht EVG / EV GROUP Gemini #9262790 zu verkaufen

EVG / EV GROUP Gemini
Hersteller
EVG / EV GROUP
Modell
Gemini
ID: 9262790
Wafer bonders, 8" With second bond chamber.
EVG/EV GROUP Gemini ist ein Hightech-Verbindungsinstrument, das eine fortschrittliche Nanoanhangtechnologie für fortschrittliche Verbund-/Struktur-/Materialverbindungsanwendungen verwendet. Die Maschine arbeitet mit zwei Arbeitszonen und verfügt über einen beheizten XY-Tisch mit 350nm µm Genauigkeit. Darüber hinaus verfügt es über überlegene Spannungs- und Temperaturregelungssysteme, um präzise und wiederholbare Verbindungsprozesse zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt das Gerät über ein hochmodernes Vakuumsystem, das eine ungiftige, fehlerfreie Montage für die Produktion mit bis zu 200mm Wafergrößen-Handhabung ermöglicht. Das Gerät ist mit einer automatischen Wafer-Niveaueinstellung, einer Formniveaueinstellung und integriertem Heißsiegelfutter zur präzisen Abdichtung und Platzierung ausgestattet. EVG Gemini bietet eine präzise und wiederholbare Regelung der Temperatur und des Drucks während des Verbindungsprozesses mit schneller Druckregelung und präziser Temperaturregelung bis 1000 ° C. Es bietet auch eine präzise und wiederholbare Einstellung der Matrizen- und Waferebenen sowie Broadcast-Wafer-Ausrichtung und gleichmäßige Wafer-Pegeleinstellung. Die EV GROUP Gemini bietet darüber hinaus eine hervorragende Haftung auf einer Reihe von Kontaktmaterialien wie Metalle, Keramik und Kunststoffe mit bis zu 4-Punkt-Schnellkontaktierung. Ein integriertes Prozessüberwachungssystem ermöglicht es dem Benutzer, eine genaue Bildrückmeldung des Kontaktprozesses zu erhalten. Das Gerät ist ferner mit einem integrierten Mikroskopiesystem ausgestattet, bei dem eine hochauflösende CCD-Kamera ein Live-Bild der Struktur/Verbundoberfläche aufnimmt und eine sofortige Rückkopplung des Kontaktprozesses ermöglicht. Gemini wurde entwickelt, um eine breite Palette von Substraten zu verbinden, die mit Hot Gas Reflow, induktiv gekoppeltem Plasma (ICP), Plasmaless und anderen fortschrittlichen Prozessen kompatibel sind. Die Maschine eignet sich für Mikrobaugruppen und Strukturen und bietet eine sichere Verbindung mit zuverlässiger Reproduzierbarkeit.
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